Telit анонсировала первые в мире гибридные IoT-модули, которые объединяют в одном корпусе чипы 3G, Wi-Fi, Bluetooth

Компания Telit анонсировала выпуск на рынок первых в мире гибридных IoT-модулей, которые объединяют в одном корпусе чипы 3G, Wi-Fi, Bluetooth и навигационный приёмник. Кроме того, смарт-модули HE922-3GR и WE922-3GR являются первыми устройствами такого типа, которые используют процессоры Intel Atom x3.Новинки нацелены на разработчиков IoT-устройств и позволят сократить время выпуска готовых продуктов на рынок. Как отмечает Telit, с новыми модулями команда из двух разработчиков может создать готовое решение всего за пару недель.HE922-3GR и WE922-3GR поставляются в корпусах с габаритами 34 × 40 мм. Обе модели включают 2,4-ГГц модуль Wi-Fi 802.11b/g/n, поддерживают Bluetooth 4.0 LE. Высокую производительность обеспечивает четырёхъядерный процессор Atom x3 с тактовой частотой 1,2 ГГц. Также модули включают 8 Гбайт памяти, входы для датчиков, схему для заряда батареи, разнообразные интерфейсы.