ADATA анонсировала портативные твердотельные накопители Premier SC660H и Premier SV620H

Компания ADATA анонсировала портативные твердотельные накопители Premier SC660H и Premier SV620H, использующие для подключения к компьютеру интерфейс USB 3.1 Gen 1.Если раньше накопители предлагались в версиях вместимостью 240 и 480 Гбайт, то теперь ёмкость возросла до 256 и 512 Гбайт. Заявленная скорость передачи информации достигает 440 Мбайт/с в режиме чтения и 430 Мбайт/с при записи.Модели Premier SC660H и Premier SV620H различаются дизайном. Так, накопитель Premier SC660H может похвастаться надёжным корпусом, подвергнутым пескоструйной обработке и имеющим гальваническое покрытие, благодаря чему в течение всего своего срока службы он устойчив к царапинам, сколам и на нём не остаётся следов от пальцев.Версия Premier SV620H также подвергнута пескоструйной обработке, а края корпуса незначительно приподняты, что минимизирует риск появления царапин при перемещении, скажем, по столу.Гарантирована совместимость с устройствами под управлением операционных систем Windows и macOS. О цене новинок пока не сообщается.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor