AMD Ryzen 5 2400G тестируется по температурам

AMD на этой неделе запустила серию APU Ryzen 2000G. APU имеют термическую пасту между кристаллом и теплоотводом, противоположным пайке.

Оверклокер der8auer взял на себя задачу протестировать Ryzen 5 2400G и скальпировать его. Затем он заменил термопасту, испытав процессор до и после скальпрования.

Как только он успешно скальпировал APU, он не пошел на прямое охлаждение, вместо этого он применил соединения Grizzly Kryonaut + Conductonaut, разместил обратно APU и heatspreader и продолжил свои тестовые прогоны. На приведенных ниже графиках показаны температурные коэффициенты на часах с запасом и при разгоне до 3975 МГц. Дальнейший разгон при одном и том же напряжении был только стабильным до 4000 МГц, на 25 МГц быстрее, но ничего значительного.

В конце он приходит к выводу, что жидкий металл может быть полезным для систем HTPC, которые извлекают выгоду из небольшого воздушного охлаждения в более компактном корпусе.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor