AMD уже готовит сокет AM6 для новых процессоров

В будущем AMD планирует перейти на новый процессорный сокет AM6, и, судя по утечкам, он принесёт заметные улучшения сразу по нескольким направлениям. Хотя ожидается, что Zen 6 будет совместим с текущим сокетом AM5, обеспечивая его поддержку как минимум ещё на три года, с выходом Zen 7 компания, по всей видимости, представит совершенно новый сокет — AM6. По информации Bits and Chips, AM6 будет отличаться повышенной плотностью контактов, что подтверждается недавним патентом AMD под номером US20250149248. Согласно документу, новый сокет получит до 2100 контактов, тогда как у AM5 их всего 1718, то есть прирост составит примерно 22% при сохранении тех же габаритов сокета. На схемах, представленных источником, показано, как на той же площади размещается большее количество пинов, хотя стоит помнить, что схема может относиться к серверному разъёму SP5, и не факт, что на потребительских платформах будет реализована, например, четырёхканальная память.

Если же информация подтвердится, то одно из главных преимуществ — совместимость с текущими системами охлаждения. С учётом того, что размеры останутся прежними, кулеры, подходящие для AM5, будут совместимы и с AM6. А значит, и старые решения под AM4, которые часто поддерживают AM5, с высокой вероятностью подойдут и к новому сокету. Тем не менее, из-за возможных изменений в компоновке чиплетов для процессоров Zen 7, производители кулеров могут выпустить обновлённые крепления, которые нужно будет докупить.
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
AMD рассказала о судьбе платформы AM5…
Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 7 могут стать последним поколением для платформы AM5, тогда как Zen 8…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
TSMC повышает цены на свою продукцию на 10%…
Сегодня стало известно, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC готовится по…
В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor