В будущем AMD планирует перейти на новый процессорный сокет AM6, и, судя по утечкам, он принесёт заметные улучшения сразу по нескольким направлениям. Хотя ожидается, что Zen 6 будет совместим с текущим сокетом AM5, обеспечивая его поддержку как минимум ещё на три года, с выходом Zen 7 компания, по всей видимости, представит совершенно новый сокет — AM6. По информации Bits and Chips, AM6 будет отличаться повышенной плотностью контактов, что подтверждается недавним патентом AMD под номером US20250149248. Согласно документу, новый сокет получит до 2100 контактов, тогда как у AM5 их всего 1718, то есть прирост составит примерно 22% при сохранении тех же габаритов сокета. На схемах, представленных источником, показано, как на той же площади размещается большее количество пинов, хотя стоит помнить, что схема может относиться к серверному разъёму SP5, и не факт, что на потребительских платформах будет реализована, например, четырёхканальная память.

Если же информация подтвердится, то одно из главных преимуществ — совместимость с текущими системами охлаждения. С учётом того, что размеры останутся прежними, кулеры, подходящие для AM5, будут совместимы и с AM6. А значит, и старые решения под AM4, которые часто поддерживают AM5, с высокой вероятностью подойдут и к новому сокету. Тем не менее, из-за возможных изменений в компоновке чиплетов для процессоров Zen 7, производители кулеров могут выпустить обновлённые крепления, которые нужно будет докупить.