AMD анонсировала новый чипсет Ryzen Embedded R1000

AMD объявила о новом чипсете Ryzen Embedded R1000, преемнике Embedded V1000 SoC.

Новый чипсет обладает двухъядерной и четырехпоточной производительностью, а также поддержкой низкого энергопотребления для дисплеев 4K. Он также предлагает расширенные функции безопасности. По заявлению AMD, новые встраиваемые чипсеты R1000 идеально подойдут для сетевых решений, систем хранения, высокопроизводительных современных вычислений, аэрокосмической, IoT, медицинской визуализации и цифровых дисплеев. AMD Ryzen Embedded R1000 имеет новый процессор Zen и архитектуру Vega GPU. По сравнению с предыдущим поколением, новый чипсет предлагает примерно в 3 раза большую производительность. Серия Embedded R1000 включает в себя два набора микросхем, R1606G и R1505G. Оба этих чипсета оснащены двухъядерными процессорами и четырьмя потоками. Первый имеет более высокую максимальную частоту 3,4 ГГц, тогда как последний имеет максимальную частоту 3,3 ГГц. Оба чипсета имеют максимальную TDP 25 Вт. Чипсеты поддерживают до трех дисплеев 4K, которые могут работать на скорости 60FPS. Он также обеспечивает кодирование / декодирование H.265 (10b) и декодирование VP9.

Кроме того, серия Embedded R1000 также обладает самыми передовыми средствами защиты, которые были частью серии AMD для встраиваемых систем. Он имеет такие функции, как Secure Root of Trust и технология Secure Run. Что касается AMD, такие производители как ASRock, IBASE, Advantech, Sapphire, Mentor уже работают над материнскими платами, использующими новые чипсеты.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor