AMD будет использовать брендинг Infinity Cache для вертикального 3D-кэша

AMD в своей презентации Computex 2021 продемонстрировала свою готовящуюся к выпуску ПЗС-матрицу Zen 3 с 64 МБ памяти «вертикального 3D-кеша» поверх 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. AMD утверждает, что многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также значительные улучшения для корпоративных приложений, которые могут получить выгоду от 96 МБ общей кэш-памяти последнего уровня на чипсет. Компания представила сегодня в корпоративном процессоре EPYC "Milan-X".

Это стало известно, когда надежный источник утечек AMD и NVIDIA, использовал термин «3D IFC» и подтвердил, что это «3D Infinity Cache». AMD осознала, что ее графические процессоры и процессоры обладают большим неиспользованным потенциалом производительности с использованием больших встроенных кешей, которые могут компенсировать большую часть оптимизации управления памятью оборудования. Семейство игровых графических процессоров RDNA2 оснащено встроенной памятью Infinite Cache объемом до 128 МБ, работающей с пропускной способностью до 16 Тбит/с, что позволяет AMD придерживаться более узких 256-битных интерфейсов памяти GDDR6 даже на своих графических процессорах RX 6900 XT самого высокого уровня карт. Для CCD это может означать дополнительную амортизацию для передачи данных между ядрами ЦП и централизованными контроллерами памяти, расположенными в sIOD.
Комментарии и отзывы AMD
Samsung начинает массовое производство автономных чипов ново…
Samsung начинает массовое производство автономных чипов новоКомпания Samsung объявила о начале массового производства автономных чипов нового поколения для электромо…
Kioxia продвигает разработку UFS Ver. 3.1 …
Kioxia продвигает разработку UFS Ver. 3.1 Корпорация Kioxia, мировой лидер в области устройств для хранения данных, сегодня объявила о выпуске Univ…
Представлены четыре новых чипсета Snapdragon для телефонов с…
Представлены четыре новых чипсета Snapdragon для телефонов сQualcomm только что представила четыре новых набора микросхем - два новых набора микросхем и две верс…
Новый чипсет NPU MariSilicon X от Oppo…
Новый чипсет NPU MariSilicon X от OppoOppo только что анонсировала свой чипсет NPU MariSilicon, основанный на 6-нанометровом производственном п…
MediaTek Dimensity 9000 в 4 раза быстрее чем Snapdragon 888 …
MediaTek Dimensity 9000 в 4 раза быстрее чем Snapdragon 888 Новый результат тестирования продемонстрировал некоторую интересную информацию о грядущей SoC MediaTek Di…
Samsung говорит о DDR6, GDDR7 и массовом производстве HBM3…
Samsung говорит о DDR6, GDDR7 и массовом производстве HBM3Во время проведения Samsung Tech Day 2021 компания представила несколько интересных идей о будущем технол…
Мировая выручка OSAT за 3 квартал 21 года достигла 8,89 млрд…
Мировая выручка OSAT за 3 квартал 21 года достигла 8,89 млрдПо мере роста глобального уровня вакцинации и ослабления пограничных ограничений в Европе и Северной Амер…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor