AMD будет использовать брендинг Infinity Cache для вертикального 3D-кэша

AMD в своей презентации Computex 2021 продемонстрировала свою готовящуюся к выпуску ПЗС-матрицу Zen 3 с 64 МБ памяти «вертикального 3D-кеша» поверх 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. AMD утверждает, что многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также значительные улучшения для корпоративных приложений, которые могут получить выгоду от 96 МБ общей кэш-памяти последнего уровня на чипсет. Компания представила сегодня в корпоративном процессоре EPYC "Milan-X".

Это стало известно, когда надежный источник утечек AMD и NVIDIA, использовал термин «3D IFC» и подтвердил, что это «3D Infinity Cache». AMD осознала, что ее графические процессоры и процессоры обладают большим неиспользованным потенциалом производительности с использованием больших встроенных кешей, которые могут компенсировать большую часть оптимизации управления памятью оборудования. Семейство игровых графических процессоров RDNA2 оснащено встроенной памятью Infinite Cache объемом до 128 МБ, работающей с пропускной способностью до 16 Тбит/с, что позволяет AMD придерживаться более узких 256-битных интерфейсов памяти GDDR6 даже на своих графических процессорах RX 6900 XT самого высокого уровня карт. Для CCD это может означать дополнительную амортизацию для передачи данных между ядрами ЦП и централизованными контроллерами памяти, расположенными в sIOD.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor