AMD будет использовать брендинг Infinity Cache для вертикального 3D-кэша

AMD в своей презентации Computex 2021 продемонстрировала свою готовящуюся к выпуску ПЗС-матрицу Zen 3 с 64 МБ памяти «вертикального 3D-кеша» поверх 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. AMD утверждает, что многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также значительные улучшения для корпоративных приложений, которые могут получить выгоду от 96 МБ общей кэш-памяти последнего уровня на чипсет. Компания представила сегодня в корпоративном процессоре EPYC "Milan-X".

Это стало известно, когда надежный источник утечек AMD и NVIDIA, использовал термин «3D IFC» и подтвердил, что это «3D Infinity Cache». AMD осознала, что ее графические процессоры и процессоры обладают большим неиспользованным потенциалом производительности с использованием больших встроенных кешей, которые могут компенсировать большую часть оптимизации управления памятью оборудования. Семейство игровых графических процессоров RDNA2 оснащено встроенной памятью Infinite Cache объемом до 128 МБ, работающей с пропускной способностью до 16 Тбит/с, что позволяет AMD придерживаться более узких 256-битных интерфейсов памяти GDDR6 даже на своих графических процессорах RX 6900 XT самого высокого уровня карт. Для CCD это может означать дополнительную амортизацию для передачи данных между ядрами ЦП и централизованными контроллерами памяти, расположенными в sIOD.
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
Apple использует ИИ для проектирования процессоров…
Несмотря на то, что компания Apple заметно отстаёт от OpenAI и Google в гонке ИИ, компания ищет способы и…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Windows 11 получит новый экран смерти…
Компания Microsoft анонсировала полное обновление «экрана смерти» в Windows 11 — новый дизайн попросту ли…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor