AMD хотела использовать в Ryzen 7000 испарительную камеру

Журналисты из издания GamersNexus заявили, что изначально AMD планировала внедрить уникальную технологию охлаждения чиплета с помощью испарительной камеры в свою линейку процессоров Ryzen 7000 для замены традиционного системы интегрированного распределителя тепла, однако из-за нескольких причин эта идея была отменена буквально перед началом производства. Посетив штаб-квартиру AMD в Остине, журналисты GamersNexus представили обзор нескольких лабораторий и отделов тестирования компании. В рамках посещения офиса компании журналистам показали и достаточно интересное решение на базе испарительной камеры, которую на деле не удалось реализовать и от идеи просто отказались.

Дело в том, что современные процессоры Ryzen 7000 от AMD используют интегрированную систему распределения тепла — речь идёт о плоской металлической пластине, которая помещается на кристалл процессора и способствует процессу теплоотвода между кристаллом и системой охлаждения. Паровая камера — это технология, которую часто можно встретить в современных видеокартах и даже смартфона, и она представляет собой герметичную камеру из меди. Внутри камеры находится небольшое количество жидкости, обычно воды или охлаждающего вещества. Жидкость испаряется в пар, когда процессор нагревается, поглощая тепло. Пар перемещается в более холодные области камеры, конденсируется обратно в жидкость и выделяет поглощённое тепло. Этот цикл продолжается, эффективно отводя тепло от источника.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor