AMD и MediaTek официально запускают модули Wi-Fi 6E серии RZ600

MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве в области совместной разработки ведущих в отрасли решений Wi-Fi, начиная с модулей Wi-Fi 6E серии AMD RZ600, содержащих новый набор микросхем Filogic 330P от MediaTek. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК следующего поколения AMD Ryzen в 2022 году и позже, обеспечивая высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшим уровнем помех от других сигналов.

Чтобы оптимизировать модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 с упором на обеспечение бесперебойной связи для клиентов, AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe и USB для современных состояний сна и управления питанием, которые являются жизненно важными элементами современного взаимодействия с клиентами. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге может сократить время разработки для OEM-заказчиков.

Filogic 330P поддерживает новейшие стандарты подключения 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 / 5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth 5.2 (BT / BLE). Чипсет с высокой пропускной способностью является сверхбыстрым и поддерживает подключение до 2,4 Гбит/с, включая поддержку нового спектра 6 ГГц при полосе пропускания канала 160 МГц. Чипсет также объединяет технологию усилителя мощности (PA) и малошумящего усилителя (LNA) MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера. Модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 расширяют возможности AMD Wi-Fi, предлагая OEM-производителям и конечным пользователям отличные решения для подключения, независимо от того, играют ли они в новейшие интерактивные игры, работают удаленно или завершают крупный проект.
Слит список процессоров Intel Panther Lake…
Согласно последним утечкам, первая партия процессоров Intel Panther Lake будет включать двенадцать моделе…
ARM будет производить собственные процессоры…
Сегмент искусственного интеллекта развивается стремительными темпами, и ARM, по всей видимости, уже не ра…
MediaTek создала первый чип на 2 нм…
16 сентября MediaTek подтвердила, что её первый флагманский процессор на базе 2-нм технологии TSMC успешн…
Китайская Zhaoxin представила мощный процессор KH-50000…
Компания Zhaoxin официально представила серверные процессоры KH-50000, рассчитанные на китайский рынок и …
AMD разрабатывает чипы для ПК и консолей от Microsoft…
Во время конференции по итогам второго финансового квартала AMD официально подтвердила, что компания зани…
Intel сделает новый мобильные чипы более энергоэффективными…
Появились первые подробности о грядущем поколении процессоров Intel Panther Lake, и, судя по ранним данны…
AMD представила процессор Ryzen 5 5600F…
Ситуация с серией «F», то есть процессоры без графической подсистемы, в линейках до AM5 выглядит странно,…
AMD готовит сразу два новых процессора с 3D V-Cache…
Согласно новой информации от известного инсайдера, AMD готовит серьёзное расширение линейки процессоров R…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor