AMD и MediaTek официально запускают модули Wi-Fi 6E серии RZ600

MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве в области совместной разработки ведущих в отрасли решений Wi-Fi, начиная с модулей Wi-Fi 6E серии AMD RZ600, содержащих новый набор микросхем Filogic 330P от MediaTek. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК следующего поколения AMD Ryzen в 2022 году и позже, обеспечивая высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшим уровнем помех от других сигналов.

Чтобы оптимизировать модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 с упором на обеспечение бесперебойной связи для клиентов, AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe и USB для современных состояний сна и управления питанием, которые являются жизненно важными элементами современного взаимодействия с клиентами. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге может сократить время разработки для OEM-заказчиков.

Filogic 330P поддерживает новейшие стандарты подключения 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 / 5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth 5.2 (BT / BLE). Чипсет с высокой пропускной способностью является сверхбыстрым и поддерживает подключение до 2,4 Гбит/с, включая поддержку нового спектра 6 ГГц при полосе пропускания канала 160 МГц. Чипсет также объединяет технологию усилителя мощности (PA) и малошумящего усилителя (LNA) MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера. Модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 расширяют возможности AMD Wi-Fi, предлагая OEM-производителям и конечным пользователям отличные решения для подключения, независимо от того, играют ли они в новейшие интерактивные игры, работают удаленно или завершают крупный проект.
AMD готовит сразу два новых процессора с 3D V-Cache…
Согласно новой информации от известного инсайдера, AMD готовит серьёзное расширение линейки процессоров R…
Intel готовит энергоэффективную видеокарту для ИИ…
Похоже, что планы Intel в области искусственного интеллекта включают новый продукт — по данным свежего от…
Intel готовит новую архитектуру ядер процессора…
Согласно новым утечкам, Intel планирует изменить подход к разработке будущих поколений процессоров, сосре…
MediaTek Dimensity 9500 будет на голову выше конкурентов…
До официальной презентации флагманского чипа MediaTek Dimensity 9500 остаётся меньше трёх недель, и, как …
Новый Mac mini выйдет до конца года с M5 на борту…
Apple кардинально изменила дизайн Mac mini при выходе версий с M4 и M4 Pro, уменьшив корпус и сохранив пр…
Intel сделает новый мобильные чипы более энергоэффективными…
Появились первые подробности о грядущем поколении процессоров Intel Panther Lake, и, судя по ранним данны…
AMD прекратила произвордство кулеров Wraith Prism и Wraith S…
Спустя почти семь лет после дебюта AMD официально прекращает выпуск своих легендарных боксовых кулеров Wr…
AMD разрабатывает чипы для ПК и консолей от Microsoft…
Во время конференции по итогам второго финансового квартала AMD официально подтвердила, что компания зани…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor