AMD и MediaTek официально запускают модули Wi-Fi 6E серии RZ600

MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве в области совместной разработки ведущих в отрасли решений Wi-Fi, начиная с модулей Wi-Fi 6E серии AMD RZ600, содержащих новый набор микросхем Filogic 330P от MediaTek. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК следующего поколения AMD Ryzen в 2022 году и позже, обеспечивая высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшим уровнем помех от других сигналов.

Чтобы оптимизировать модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 с упором на обеспечение бесперебойной связи для клиентов, AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe и USB для современных состояний сна и управления питанием, которые являются жизненно важными элементами современного взаимодействия с клиентами. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге может сократить время разработки для OEM-заказчиков.

Filogic 330P поддерживает новейшие стандарты подключения 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 / 5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth 5.2 (BT / BLE). Чипсет с высокой пропускной способностью является сверхбыстрым и поддерживает подключение до 2,4 Гбит/с, включая поддержку нового спектра 6 ГГц при полосе пропускания канала 160 МГц. Чипсет также объединяет технологию усилителя мощности (PA) и малошумящего усилителя (LNA) MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера. Модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 расширяют возможности AMD Wi-Fi, предлагая OEM-производителям и конечным пользователям отличные решения для подключения, независимо от того, играют ли они в новейшие интерактивные игры, работают удаленно или завершают крупный проект.
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
Apple использует ИИ для проектирования процессоров…
Несмотря на то, что компания Apple заметно отстаёт от OpenAI и Google в гонке ИИ, компания ищет способы и…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Windows 11 получит новый экран смерти…
Компания Microsoft анонсировала полное обновление «экрана смерти» в Windows 11 — новый дизайн попросту ли…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor