AMD и MediaTek официально запускают модули Wi-Fi 6E серии RZ600

MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве в области совместной разработки ведущих в отрасли решений Wi-Fi, начиная с модулей Wi-Fi 6E серии AMD RZ600, содержащих новый набор микросхем Filogic 330P от MediaTek. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК следующего поколения AMD Ryzen в 2022 году и позже, обеспечивая высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшим уровнем помех от других сигналов.

Чтобы оптимизировать модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 с упором на обеспечение бесперебойной связи для клиентов, AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe и USB для современных состояний сна и управления питанием, которые являются жизненно важными элементами современного взаимодействия с клиентами. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге может сократить время разработки для OEM-заказчиков.

Filogic 330P поддерживает новейшие стандарты подключения 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 / 5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth 5.2 (BT / BLE). Чипсет с высокой пропускной способностью является сверхбыстрым и поддерживает подключение до 2,4 Гбит/с, включая поддержку нового спектра 6 ГГц при полосе пропускания канала 160 МГц. Чипсет также объединяет технологию усилителя мощности (PA) и малошумящего усилителя (LNA) MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера. Модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 расширяют возможности AMD Wi-Fi, предлагая OEM-производителям и конечным пользователям отличные решения для подключения, независимо от того, играют ли они в новейшие интерактивные игры, работают удаленно или завершают крупный проект.
AMD готовит сразу два новых процессора с 3D V-Cache…
Согласно новой информации от известного инсайдера, AMD готовит серьёзное расширение линейки процессоров R…
Серверные процессоры сильно подешевели…
На прошлой неделе процессор Intel Xeon 6980P подешевел до рекордных 6190 долларов, что почти вдвое ниже е…
Процессор Huawei Kunpeng 930 производят по техпроцессу 5 нм…
В сети появились данные, что модули памяти в новейшем процессоре Huawei Kunpeng 930 для центров обработки…
Процессоры Panther Lake-H засветились в готовых решениях…
Чипы Panther Lake-H начинают постепенно появляться в первых индустриальных решениях — сегодня стало извес…
ARM будет производить собственные процессоры…
Сегмент искусственного интеллекта развивается стремительными темпами, и ARM, по всей видимости, уже не ра…
MediaTek создала первый чип на 2 нм…
16 сентября MediaTek подтвердила, что её первый флагманский процессор на базе 2-нм технологии TSMC успешн…
MediaTek Dimensity 9500 будет на голову выше конкурентов…
До официальной презентации флагманского чипа MediaTek Dimensity 9500 остаётся меньше трёх недель, и, как …
Intel готовит к релизу процессор Core Ultra 5 235…
Согласно утечке от довольно надёжного инсайдера, компания Intel без лишнего шума расширяет линейку Arrow …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor