Сегодня инсайдеры заявили, что компания AMD ищет альтернативных поставщиков CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate — технология размещения нескольких компонентов на одном кристалле), поскольку тайваньский гигант TSMC полностью загрузил свои производственные мощности в условиях высокого спроса на рынке и для AMD Банально не осталось места в очереди. По данным тайваньского издания CTEE, AMD решила найти альтернативы TSMC, так как компания занята выполнением заказов для сектора искусственного интеллекта, в частности, заказов от NVIDIA. Тайваньский гигант в настоящее время не в состоянии удовлетворить спрос, особенно на упаковку CoWoS, так как его производственные мощности ещё не достигли необходимого уровня. И это огромная проблема для многих компаний, потому что если TSMC не может удовлетворить их запросы на производство, то кто сможет?

Есть мнение, что компании ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics и Winbond Electronics могут стать новыми поставщиками CoWoS-чипов для AMD, но пока что эта информация никем не подтверждается. Этот шаг от AMD может оказаться весьма выгодным, поскольку это позволит не только сделать продукцию компании более конкурентоспособной за счёт обеспечения бесперебойных поставок, но и показать, что TSMC не единственная компания, способная производить чипы современного уровня. Особенно это важно на фоне очень активного развития технологий на базе искусственного интеллекта.