AMD представила процессоры EPYC Milan-X

AMD объявила первые официальные подробности о чипах Milan-X - модификации серверных процессоров EPYC Milan с трехмерным стеком L3-кеша, который может иметь размер до 768 МБ. Этот массивный кусок кеша может ускорить рабочие нагрузки в среднем на 50%. Принцип его работы заключается в том, что каждый чипсет Zen 3 внутри процессоров EPYC Milan-X будет иметь 64 Мбайт 7-нм SRAM сверху, что в дополнение к 32 Мбайт L3, которые уже находятся на самом чипсете. Очевидно, что конечная емкость L3 привязана к количеству чипсетов и, следовательно, к количеству ядер процессора. По словам AMD, 3D V-Cache может улучшить игровую производительность на 15%, но сегодняшний анонс процессоров Milan-X ориентирован на центры обработки данных.

По сравнению с обычными предложениями в EPYC Milan, задержка памяти была снижена на 51% внутри узла NUMA и на 42% ниже между узлами.

Процессоры AMD EPYC Milan-X поступят в продажу в первом квартале 2022 года, но некоторые из них доступны в предварительных версиях в Azure. Эти процессоры становятся совместимыми после обновления BIOS. Будут версии с 16, 32 и 64 ядрами с 192 МБ, 384 МБ и 768 МБ кеш-памяти третьего уровня соответственно.
Комментарии и отзывы AMD EPYC Milan-X
MediaTek начнет производство чипов для компьютеров под управ…
MediaTek начнет производство чипов для компьютеров под управMediaTek известна производством микросхем для смартфонов и в настоящее время считается лидером рынка, зан…
Intel отключает загрузку API DirectX 12 на процессорах Haswe…
Intel отключает загрузку API DirectX 12 на процессорах HasweПроцессоры Intel Core четвертого поколения под кодовым названием Haswell подвержены новым уязвимостям без…
Еще невыпущенный процессор Intel Core i9-12900K попал в руки…
Еще невыпущенный процессор Intel Core i9-12900K попал в рукиIntel пока официально не анонсировала свой новый процессор Core i9-12900K, но он уже продан розничным про…
Qualcomm перемещает часть производства Snapdragon 8 Gen1 в T…
Qualcomm перемещает часть производства Snapdragon 8 Gen1 в TQualcomm объявила, что ее флагман Snapdragon 8 Gen1 SoC производится на 4-нм литейных заводах Samsung, но…
Представлен чипсет Snapdragon G3x Gen 1 для портативных конс…
Представлен чипсет Snapdragon G3x Gen 1 для портативных консПо словам Qualcomm, все игровые смартфоны используют чипсет Snapdragon, но компания определила сегмент, н…
Intel представила новый флагманский процессор…
Intel представила новый флагманский процессорIntel подтвердила, что выпустит свой новый флагманский процессор Core i9 12900KS во время презентации CES…
Процессоры AMD EPYC подвержены 22 уязвимостям безопасности, …
Процессоры AMD EPYC подвержены 22 уязвимостям безопасности, Корпоративные процессоры AMD EPYC подвержены 22 различными уязвимостями. Эти уязвимости варьируются от ср…
Цены на микросхемы подскочат на 10%…
Цены на микросхемы подскочат на 10%Согласно последним исследованиям TrendForce, из-за нехватки материалов, вызванной недостаточным поставкой…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor