AMD представляет процессоры EPYC 7003 3-го поколения с технологией вертикального 3D-кэширования

AMD объявила об общедоступном первом в мире процессоре для центров обработки данных, использующем трехмерное стекирование кристаллов, процессоры AMD EPYC 3-го поколения с технологией AMD 3D V-Cache, ранее носившие кодовое название «Milan-X». Построенные на основе архитектуры ядра «Zen 3», эти процессоры расширяют семейство ЦП EPYC 3-го поколения и могут обеспечить прирост производительности до 66% в различных целевых технических вычислительных рабочих нагрузках по сравнению с сопоставимыми процессорами AMD EPYC 3-го поколения без стека.

Эти процессоры имеют самую большую в отрасли кэш-память L3, обеспечивая тот же сокет, совместимость программного обеспечения и современные функции безопасности, что и процессоры AMD EPYC 3-го поколения, обеспечивая при этом выдающуюся производительность для технических вычислительных рабочих нагрузок, таких как вычислительная гидродинамика (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), автоматизация электронного проектирования (EDA) и структурный анализ. Эти рабочие нагрузки являются критически важными инструментами проектирования для компаний, которые должны моделировать сложности физического мира для создания симуляций, которые тестируют и подтверждают инженерные проекты для некоторых из самых инновационных продуктов в мире.

Увеличение размера кэш-памяти было в авангарде повышения производительности, особенно для рабочих нагрузок технических вычислений, в значительной степени зависящих от больших наборов данных. Эти рабочие нагрузки выигрывают от увеличения размера кэш-памяти, однако конструкции 2D-чипов имеют физические ограничения на объем кэш-памяти, которую можно эффективно построить на ЦП. Технология AMD 3D V-Cache решает эти физические проблемы, связывая ядро ​​AMD «Zen 3» с модулем кэш-памяти, увеличивая объем L3, сводя к минимуму задержку и увеличивая пропускную способность. Эта технология представляет собой инновационный шаг вперед в разработке и компоновке ЦП и обеспечивает революционную производительность в целевых рабочих нагрузках технических вычислений.

Intel представила процессоры серии Core Ultra 200HX Plus…
Сегодня Intel анонсировала новую серию мобильных процессоров Intel Core Ultra 200HX Plus, которые, по сло…
Новые чипы Intel получат улучшенную систему крепления кулера…
В новой серии утечек о будущих процессорах Intel Nova Lake стало известно, что десктопные версии Nova Lak…
Intel впервый нарастила долю в Steam…
С началом февраля Valve завершила обработку данных январского отчёта Steam Hardware and Software Survey. …
Процессоры AMD нового поколения получат больше ядер…
Стандартный вычислительный кристалл CCD на базе микроархитектуры AMD следующего поколения Zen 6, как ожид…
Intel будет дольше поддерживать свои сокеты…
Существующие и будущие процессорные сокеты Intel могут получить поддержку и срок жизни, которыми ранее сл…
Intel представила странный процессор Core 7 245HX…
Intel без лишнего шума выпустила ещё один процессор семейства Arrow Lake-HX — его название может запутать…
AMD выпустила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
Компания AMD представила новый флагманский десктопный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition для платфор…
AMD якобы прекратила поддержку Ryzen Z1 Extreme…
По данным Lenovo Korea, компания AMD, как сообщается, прекратила выпуск новых драйверов для решения Ryzen…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor