AMD объявила об общедоступном первом в мире процессоре для центров обработки данных, использующем трехмерное стекирование кристаллов, процессоры AMD EPYC 3-го поколения с технологией AMD 3D V-Cache, ранее носившие кодовое название «Milan-X». Построенные на основе архитектуры ядра «Zen 3», эти процессоры расширяют семейство ЦП EPYC 3-го поколения и могут обеспечить прирост производительности до 66% в различных целевых технических вычислительных рабочих нагрузках по сравнению с сопоставимыми процессорами AMD EPYC 3-го поколения без стека.

Эти процессоры имеют самую большую в отрасли кэш-память L3, обеспечивая тот же сокет, совместимость программного обеспечения и современные функции безопасности, что и процессоры AMD EPYC 3-го поколения, обеспечивая при этом выдающуюся производительность для технических вычислительных рабочих нагрузок, таких как вычислительная гидродинамика (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), автоматизация электронного проектирования (EDA) и структурный анализ. Эти рабочие нагрузки являются критически важными инструментами проектирования для компаний, которые должны моделировать сложности физического мира для создания симуляций, которые тестируют и подтверждают инженерные проекты для некоторых из самых инновационных продуктов в мире.

Увеличение размера кэш-памяти было в авангарде повышения производительности, особенно для рабочих нагрузок технических вычислений, в значительной степени зависящих от больших наборов данных. Эти рабочие нагрузки выигрывают от увеличения размера кэш-памяти, однако конструкции 2D-чипов имеют физические ограничения на объем кэш-памяти, которую можно эффективно построить на ЦП. Технология AMD 3D V-Cache решает эти физические проблемы, связывая ядро ​​AMD «Zen 3» с модулем кэш-памяти, увеличивая объем L3, сводя к минимуму задержку и увеличивая пропускную способность. Эта технология представляет собой инновационный шаг вперед в разработке и компоновке ЦП и обеспечивает революционную производительность в целевых рабочих нагрузках технических вычислений.