AMD представляет процессоры EPYC 7003 3-го поколения с технологией вертикального 3D-кэширования

AMD объявила об общедоступном первом в мире процессоре для центров обработки данных, использующем трехмерное стекирование кристаллов, процессоры AMD EPYC 3-го поколения с технологией AMD 3D V-Cache, ранее носившие кодовое название «Milan-X». Построенные на основе архитектуры ядра «Zen 3», эти процессоры расширяют семейство ЦП EPYC 3-го поколения и могут обеспечить прирост производительности до 66% в различных целевых технических вычислительных рабочих нагрузках по сравнению с сопоставимыми процессорами AMD EPYC 3-го поколения без стека.

Эти процессоры имеют самую большую в отрасли кэш-память L3, обеспечивая тот же сокет, совместимость программного обеспечения и современные функции безопасности, что и процессоры AMD EPYC 3-го поколения, обеспечивая при этом выдающуюся производительность для технических вычислительных рабочих нагрузок, таких как вычислительная гидродинамика (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), автоматизация электронного проектирования (EDA) и структурный анализ. Эти рабочие нагрузки являются критически важными инструментами проектирования для компаний, которые должны моделировать сложности физического мира для создания симуляций, которые тестируют и подтверждают инженерные проекты для некоторых из самых инновационных продуктов в мире.

Увеличение размера кэш-памяти было в авангарде повышения производительности, особенно для рабочих нагрузок технических вычислений, в значительной степени зависящих от больших наборов данных. Эти рабочие нагрузки выигрывают от увеличения размера кэш-памяти, однако конструкции 2D-чипов имеют физические ограничения на объем кэш-памяти, которую можно эффективно построить на ЦП. Технология AMD 3D V-Cache решает эти физические проблемы, связывая ядро ​​AMD «Zen 3» с модулем кэш-памяти, увеличивая объем L3, сводя к минимуму задержку и увеличивая пропускную способность. Эта технология представляет собой инновационный шаг вперед в разработке и компоновке ЦП и обеспечивает революционную производительность в целевых рабочих нагрузках технических вычислений.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor