AMD публикует ноябрьскую презентацию для инвесторов

AMD готовится обратиться к инвесторам в рамках еще неизвестного мероприятия. Компания обычно проводит мероприятия в рамках дня финансового аналитика примерно в 1–2 кварталах и направляет инвесторам существенные материалы о текущем состоянии организации, предлагаемых продуктах, о том, что находится на горизонте, и о том, как это может повлиять на финансовые показатели компании. Предполагаемая презентация, связанная с событием ноября 2021 года, просочилась в Интернет. Презентация представляет собой экскурсию по всему портфелю продуктов компании, охватывающему серверные процессоры, ускорители вычислений, потребительскую графику, некоторые клиентские процессоры и частично заказной бизнес.

В презентации подчеркивается, что компания до сих пор успешно выполнила свои дорожные карты для сегментов клиент-ЦП, сервер-ЦП, графики и ускорителей вычислений. В сегменте клиентских ЦП он показывает успешное выполнение до 2021 года с микроархитектурой «Zen 3». В области серверов он упоминает об успешном выполнении своих процессоров EPYC вплоть до «Zen 3» с процессорами «Milan» и подтверждает, что его микроархитектура следующего поколения «Zen 4» и ее родственная архитектура «Zen 4c» "будет построен на 5-нм узле изготовления кремния (вероятно, TSMC N5). В презентации также подробно рассказывается о недавно анонсированном процессоре Milan-X для существующих платформ SP3, в котором впервые реализована технология 3D Vertical Cache, обеспечивающая до 96 МБ кэш-памяти третьего уровня на одну ПЗС-матрицу.

Пока не было разглашения информации о клиентских процессорах нового поколения ни на рынке настольных компьютеров, ни на рынке мобильных устройств. Однако в области серверов AMD ссылается на «Genoa», свой процессор EPYC следующего поколения, который имеет до 96 ядер ЦП, с памятью DDR5 и PCIe Gen 5; а также процессоры EPYC "Bergamo" для рынка облачных вычислений, которые увеличивают количество ядер ЦП до 128. Оба чипа основаны на "Zen 4". AMD также ссылается на недавно анонсированные ускорители вычислений MI250, основанные на архитектуре CDNA2, в которых используются вычислительные матрицы, построенные на узле 6 нм, усовершенствованный TSMC N7.

Компания также подробно рассказывает о том, как будет происходить приобретение Xilinx, о ключевых людях, участвующих в сделке из обеих организаций, и о том, как будет выглядеть полученный в результате объединение AMD-Xilinx. Сделка завершится 31 декабря, и нынешний генеральный директор Xilinx Виктор Пэн возглавит подразделение Xilinx под руководством генерального директора Лизы Су. Девиндер Кумар продолжит работу в качестве финансового директора.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor