AMD публикует ноябрьскую презентацию для инвесторов

AMD готовится обратиться к инвесторам в рамках еще неизвестного мероприятия. Компания обычно проводит мероприятия в рамках дня финансового аналитика примерно в 1–2 кварталах и направляет инвесторам существенные материалы о текущем состоянии организации, предлагаемых продуктах, о том, что находится на горизонте, и о том, как это может повлиять на финансовые показатели компании. Предполагаемая презентация, связанная с событием ноября 2021 года, просочилась в Интернет. Презентация представляет собой экскурсию по всему портфелю продуктов компании, охватывающему серверные процессоры, ускорители вычислений, потребительскую графику, некоторые клиентские процессоры и частично заказной бизнес.

В презентации подчеркивается, что компания до сих пор успешно выполнила свои дорожные карты для сегментов клиент-ЦП, сервер-ЦП, графики и ускорителей вычислений. В сегменте клиентских ЦП он показывает успешное выполнение до 2021 года с микроархитектурой «Zen 3». В области серверов он упоминает об успешном выполнении своих процессоров EPYC вплоть до «Zen 3» с процессорами «Milan» и подтверждает, что его микроархитектура следующего поколения «Zen 4» и ее родственная архитектура «Zen 4c» "будет построен на 5-нм узле изготовления кремния (вероятно, TSMC N5). В презентации также подробно рассказывается о недавно анонсированном процессоре Milan-X для существующих платформ SP3, в котором впервые реализована технология 3D Vertical Cache, обеспечивающая до 96 МБ кэш-памяти третьего уровня на одну ПЗС-матрицу.

Пока не было разглашения информации о клиентских процессорах нового поколения ни на рынке настольных компьютеров, ни на рынке мобильных устройств. Однако в области серверов AMD ссылается на «Genoa», свой процессор EPYC следующего поколения, который имеет до 96 ядер ЦП, с памятью DDR5 и PCIe Gen 5; а также процессоры EPYC "Bergamo" для рынка облачных вычислений, которые увеличивают количество ядер ЦП до 128. Оба чипа основаны на "Zen 4". AMD также ссылается на недавно анонсированные ускорители вычислений MI250, основанные на архитектуре CDNA2, в которых используются вычислительные матрицы, построенные на узле 6 нм, усовершенствованный TSMC N7.

Компания также подробно рассказывает о том, как будет происходить приобретение Xilinx, о ключевых людях, участвующих в сделке из обеих организаций, и о том, как будет выглядеть полученный в результате объединение AMD-Xilinx. Сделка завершится 31 декабря, и нынешний генеральный директор Xilinx Виктор Пэн возглавит подразделение Xilinx под руководством генерального директора Лизы Су. Девиндер Кумар продолжит работу в качестве финансового директора.
AMD готовит сразу два новых процессора с 3D V-Cache…
Согласно новой информации от известного инсайдера, AMD готовит серьёзное расширение линейки процессоров R…
Серверные процессоры сильно подешевели…
На прошлой неделе процессор Intel Xeon 6980P подешевел до рекордных 6190 долларов, что почти вдвое ниже е…
Процессор Huawei Kunpeng 930 производят по техпроцессу 5 нм…
В сети появились данные, что модули памяти в новейшем процессоре Huawei Kunpeng 930 для центров обработки…
Процессоры Panther Lake-H засветились в готовых решениях…
Чипы Panther Lake-H начинают постепенно появляться в первых индустриальных решениях — сегодня стало извес…
ARM будет производить собственные процессоры…
Сегмент искусственного интеллекта развивается стремительными темпами, и ARM, по всей видимости, уже не ра…
MediaTek создала первый чип на 2 нм…
16 сентября MediaTek подтвердила, что её первый флагманский процессор на базе 2-нм технологии TSMC успешн…
MediaTek Dimensity 9500 будет на голову выше конкурентов…
До официальной презентации флагманского чипа MediaTek Dimensity 9500 остаётся меньше трёх недель, и, как …
Intel готовит к релизу процессор Core Ultra 5 235…
Согласно утечке от довольно надёжного инсайдера, компания Intel без лишнего шума расширяет линейку Arrow …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor