AMD публикует ноябрьскую презентацию для инвесторов

AMD готовится обратиться к инвесторам в рамках еще неизвестного мероприятия. Компания обычно проводит мероприятия в рамках дня финансового аналитика примерно в 1–2 кварталах и направляет инвесторам существенные материалы о текущем состоянии организации, предлагаемых продуктах, о том, что находится на горизонте, и о том, как это может повлиять на финансовые показатели компании. Предполагаемая презентация, связанная с событием ноября 2021 года, просочилась в Интернет. Презентация представляет собой экскурсию по всему портфелю продуктов компании, охватывающему серверные процессоры, ускорители вычислений, потребительскую графику, некоторые клиентские процессоры и частично заказной бизнес.

В презентации подчеркивается, что компания до сих пор успешно выполнила свои дорожные карты для сегментов клиент-ЦП, сервер-ЦП, графики и ускорителей вычислений. В сегменте клиентских ЦП он показывает успешное выполнение до 2021 года с микроархитектурой «Zen 3». В области серверов он упоминает об успешном выполнении своих процессоров EPYC вплоть до «Zen 3» с процессорами «Milan» и подтверждает, что его микроархитектура следующего поколения «Zen 4» и ее родственная архитектура «Zen 4c» "будет построен на 5-нм узле изготовления кремния (вероятно, TSMC N5). В презентации также подробно рассказывается о недавно анонсированном процессоре Milan-X для существующих платформ SP3, в котором впервые реализована технология 3D Vertical Cache, обеспечивающая до 96 МБ кэш-памяти третьего уровня на одну ПЗС-матрицу.

Пока не было разглашения информации о клиентских процессорах нового поколения ни на рынке настольных компьютеров, ни на рынке мобильных устройств. Однако в области серверов AMD ссылается на «Genoa», свой процессор EPYC следующего поколения, который имеет до 96 ядер ЦП, с памятью DDR5 и PCIe Gen 5; а также процессоры EPYC "Bergamo" для рынка облачных вычислений, которые увеличивают количество ядер ЦП до 128. Оба чипа основаны на "Zen 4". AMD также ссылается на недавно анонсированные ускорители вычислений MI250, основанные на архитектуре CDNA2, в которых используются вычислительные матрицы, построенные на узле 6 нм, усовершенствованный TSMC N7.

Компания также подробно рассказывает о том, как будет происходить приобретение Xilinx, о ключевых людях, участвующих в сделке из обеих организаций, и о том, как будет выглядеть полученный в результате объединение AMD-Xilinx. Сделка завершится 31 декабря, и нынешний генеральный директор Xilinx Виктор Пэн возглавит подразделение Xilinx под руководством генерального директора Лизы Су. Девиндер Кумар продолжит работу в качестве финансового директора.
NVIDIA обогнала Apple по объёмам производства чипов…
NVIDIA официально обогнала Apple и стала крупнейшим клиентом TSMC — стремительное наращивание ИИ-инфрастр…
Intel Core 7 253PE засветился в бенчмарке…
Информации о чипах Bartlett Lake с исключительно P-ядрами до сих пор было немного — Intel уже выпустила в…
ECS показала ПК на базе неанонсированного процессора Intel C…
Сегодня на выставке Embedded World 2026 компания ECS продемонстрировала посетителям мини-компьютер под на…
Новый процессор M5 Max оказался не сильно мощнее M4 Max…
Новая архитектура Fusion позволила Apple разместить больше вычислительных ядер в процессоре M5 Max. В мак…
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme получил уникальную фишк…
Процессоры Snapdragon X2 Elite Extreme и Snapdragon X2 Elite были анонсированы как первые 3-нм процессоры…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
AMD готовит к релизу процессор Ryzen 7 9750X…
AMD готовит обновление линейки десктопных процессоров Ryzen 9000, добавляя две новые модели — Ryzen 7 975…
Apple сменила тактику производства чипов…
Ранее, со ссылкой на утечки и инсайдерские сведения, уже появлялась информация о том, что Apple планирует…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor