AMD публикует ноябрьскую презентацию для инвесторов

AMD готовится обратиться к инвесторам в рамках еще неизвестного мероприятия. Компания обычно проводит мероприятия в рамках дня финансового аналитика примерно в 1–2 кварталах и направляет инвесторам существенные материалы о текущем состоянии организации, предлагаемых продуктах, о том, что находится на горизонте, и о том, как это может повлиять на финансовые показатели компании. Предполагаемая презентация, связанная с событием ноября 2021 года, просочилась в Интернет. Презентация представляет собой экскурсию по всему портфелю продуктов компании, охватывающему серверные процессоры, ускорители вычислений, потребительскую графику, некоторые клиентские процессоры и частично заказной бизнес.

В презентации подчеркивается, что компания до сих пор успешно выполнила свои дорожные карты для сегментов клиент-ЦП, сервер-ЦП, графики и ускорителей вычислений. В сегменте клиентских ЦП он показывает успешное выполнение до 2021 года с микроархитектурой «Zen 3». В области серверов он упоминает об успешном выполнении своих процессоров EPYC вплоть до «Zen 3» с процессорами «Milan» и подтверждает, что его микроархитектура следующего поколения «Zen 4» и ее родственная архитектура «Zen 4c» "будет построен на 5-нм узле изготовления кремния (вероятно, TSMC N5). В презентации также подробно рассказывается о недавно анонсированном процессоре Milan-X для существующих платформ SP3, в котором впервые реализована технология 3D Vertical Cache, обеспечивающая до 96 МБ кэш-памяти третьего уровня на одну ПЗС-матрицу.

Пока не было разглашения информации о клиентских процессорах нового поколения ни на рынке настольных компьютеров, ни на рынке мобильных устройств. Однако в области серверов AMD ссылается на «Genoa», свой процессор EPYC следующего поколения, который имеет до 96 ядер ЦП, с памятью DDR5 и PCIe Gen 5; а также процессоры EPYC "Bergamo" для рынка облачных вычислений, которые увеличивают количество ядер ЦП до 128. Оба чипа основаны на "Zen 4". AMD также ссылается на недавно анонсированные ускорители вычислений MI250, основанные на архитектуре CDNA2, в которых используются вычислительные матрицы, построенные на узле 6 нм, усовершенствованный TSMC N7.

Компания также подробно рассказывает о том, как будет происходить приобретение Xilinx, о ключевых людях, участвующих в сделке из обеих организаций, и о том, как будет выглядеть полученный в результате объединение AMD-Xilinx. Сделка завершится 31 декабря, и нынешний генеральный директор Xilinx Виктор Пэн возглавит подразделение Xilinx под руководством генерального директора Лизы Су. Девиндер Кумар продолжит работу в качестве финансового директора.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Windows 11 получит новый экран смерти…
Компания Microsoft анонсировала полное обновление «экрана смерти» в Windows 11 — новый дизайн попросту ли…
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
NVIDIA представила суперкомпьютер DGX Spark…
Сегодня компания NVIDIA представила новые персональные ИИ-суперкомпьютеры DGX Spark и DGX Station. Оба ус…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor