AMD публикует ноябрьскую презентацию для инвесторов

AMD готовится обратиться к инвесторам в рамках еще неизвестного мероприятия. Компания обычно проводит мероприятия в рамках дня финансового аналитика примерно в 1–2 кварталах и направляет инвесторам существенные материалы о текущем состоянии организации, предлагаемых продуктах, о том, что находится на горизонте, и о том, как это может повлиять на финансовые показатели компании. Предполагаемая презентация, связанная с событием ноября 2021 года, просочилась в Интернет. Презентация представляет собой экскурсию по всему портфелю продуктов компании, охватывающему серверные процессоры, ускорители вычислений, потребительскую графику, некоторые клиентские процессоры и частично заказной бизнес.

В презентации подчеркивается, что компания до сих пор успешно выполнила свои дорожные карты для сегментов клиент-ЦП, сервер-ЦП, графики и ускорителей вычислений. В сегменте клиентских ЦП он показывает успешное выполнение до 2021 года с микроархитектурой «Zen 3». В области серверов он упоминает об успешном выполнении своих процессоров EPYC вплоть до «Zen 3» с процессорами «Milan» и подтверждает, что его микроархитектура следующего поколения «Zen 4» и ее родственная архитектура «Zen 4c» "будет построен на 5-нм узле изготовления кремния (вероятно, TSMC N5). В презентации также подробно рассказывается о недавно анонсированном процессоре Milan-X для существующих платформ SP3, в котором впервые реализована технология 3D Vertical Cache, обеспечивающая до 96 МБ кэш-памяти третьего уровня на одну ПЗС-матрицу.

Пока не было разглашения информации о клиентских процессорах нового поколения ни на рынке настольных компьютеров, ни на рынке мобильных устройств. Однако в области серверов AMD ссылается на «Genoa», свой процессор EPYC следующего поколения, который имеет до 96 ядер ЦП, с памятью DDR5 и PCIe Gen 5; а также процессоры EPYC "Bergamo" для рынка облачных вычислений, которые увеличивают количество ядер ЦП до 128. Оба чипа основаны на "Zen 4". AMD также ссылается на недавно анонсированные ускорители вычислений MI250, основанные на архитектуре CDNA2, в которых используются вычислительные матрицы, построенные на узле 6 нм, усовершенствованный TSMC N7.

Компания также подробно рассказывает о том, как будет происходить приобретение Xilinx, о ключевых людях, участвующих в сделке из обеих организаций, и о том, как будет выглядеть полученный в результате объединение AMD-Xilinx. Сделка завершится 31 декабря, и нынешний генеральный директор Xilinx Виктор Пэн возглавит подразделение Xilinx под руководством генерального директора Лизы Су. Девиндер Кумар продолжит работу в качестве финансового директора.
Intel Core 9 273PQE оказался слишком слабым в играх…
Флагманский процессор Intel поколения Bartlett Lake получил больше производительных P-ядер, однако в игра…
Ноутбуки на базе NVIDIA RTX Spark будут очень дорогими…
На этой неделе компания NVIDIA представила своё видение будущего — основой новой стратегии станет процесс…
TSMC готовит новый техпроцесс для ИИ-чипов…
По данным инсайдеров из индустрии полупроводников, компания TSMC работает над передовой технологией упако…
TSMC прогнозирует колоссальную выручку благодаря ИИ…
Текущий бум искусственного интеллекта приводит к дефициту у одних компаний и огромным прибылям у других. …
Intel заключила партнёрское соглашение с Google…
Intel и Google объявили о многолетнем сотрудничестве, направленном на развитие следующего поколения инфра…
AMD заявила о поддержке платформы AM5 до 2029 года…
На выставке Computex 2026 компания AMD отметила 10-летие платформы Socket AM4, которая стала отправной то…
Intel вновь повысит цены на свои процессоры…
Сообщается, что компания Intel готовит очередное повышение цен на процессоры. По данным китайской аналити…
Названа цена процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
В преддверии старта продаж, которые намечены на 22 апреля, компания AMD раскрыла рекомендованную цену для…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor