AMD выпустила в усовершенствованную версию комплекта разработчика ПО OpenCL

Компания AMD объявила о выпуске комплекта разработчика ПО версии 2.5 для ускоренной параллельной обработки данных. Благодаря усовершенствованиям, направленным на ускорение передачи данных между центральным процессором и GPU, новая версия SDK APP послужит разработчикам прочным фундаментом для использования всех преимуществ устройств ускоренной обработки данных, в том числе новейших APU AMD серии «А», гарантируя превосходную графику высокой четкости, производительность суперкомпьютера и автономную работу «весь день».
SDK APP от AMD позволяет разработчикам быстро и легко задействовать всю вычислительную мощь GPU и механизма параллельной обработки данных на неоднородных вычислительных платформах, опираясь на отраслевой стандарт OpenCL. Это помогает им обслуживать более широкий рынок, создавая приложения для самых разных устройств. Модернизированный SDK APP версии 2.5 от AMD гарантирует повышение производительности, снижая ограничения пропускной способности канала передачи данных между центральным процессором и GPU, что позволяет новейшим APU AMD серии «А» достигать эффективной скорости передачи данных 15 ГБ/c.

AMD выпустила в усовершенствованную версию комплекта разработчика ПО OpenCL width=

В дополнение к повышению производительности, APU серии «А» от AMD предоставляют дополнительные возможности, которые значительно упрощают взаимодействие пользователя с устройством, такие как интерфейсы жестов, поддержка нескольких мониторов, стереоскопическое изображение и стабилизация изображения в режиме реального времени.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor