Анонсированы мобильные процессоры Dimensity 8100 и 8000

MediaTek представила своих высококлассных конкурентов — Dimensity 8000 и 8100. Оба чипа изготовлены по 5-нанометровому техпроцессу и построены, по сути, на одном и том же оборудовании. Тем не менее, 8100 является выигрышным билетом в кремниевой лотерее и работает на более высоких тактовых частотах. Существует также Dimensity 1300, небольшое обновление существующего чипа 1200.

Два чипа Dimensity оснащены четырьмя большими процессорными ядрами Cortex-A78 и четырьмя маленькими ядрами A55. Графическим процессором является Mali-G610 MC6, в котором используется новейшая архитектура графического процессора ARM. Между ними Dimensity 8100 будет предлагать на 20% более высокую частоту графического процессора, чем 8000. Тестирование MediaTek показывает, что 8100 выдает 170 кадров в секунду в GFXBench Manhattan, 8000 — 140 кадров в секунду.

Оба чипа оснащены MiraVision 780 с поддержкой частоты обновления 168 Гц при разрешении FHD+. Одно из отличий чипа 8100 заключается в том, что он также поддерживает 120 Гц при разрешении WQHD+. Оба также имеют видеодекодеры 4K AV1 и поддержку HDR10+ Adaptive. Оба чипсета поставляются с модемами 5G (3GPP Release 16) с агрегацией двух несущих для полосы пропускания до 200 МГц. Это обеспечивает скорость загрузки до 4,7 Гбит/с. Модем поддерживает две SIM-карты 5G+5G, режим Dual Standby. Локально есть поддержка Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.3 и Bluetooth LE Audio с Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Позиционирование включает поддержку новой частоты BeiDou B1C.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor