Анонсированы мобильные процессоры Dimensity 8100 и 8000

MediaTek представила своих высококлассных конкурентов — Dimensity 8000 и 8100. Оба чипа изготовлены по 5-нанометровому техпроцессу и построены, по сути, на одном и том же оборудовании. Тем не менее, 8100 является выигрышным билетом в кремниевой лотерее и работает на более высоких тактовых частотах. Существует также Dimensity 1300, небольшое обновление существующего чипа 1200.

Два чипа Dimensity оснащены четырьмя большими процессорными ядрами Cortex-A78 и четырьмя маленькими ядрами A55. Графическим процессором является Mali-G610 MC6, в котором используется новейшая архитектура графического процессора ARM. Между ними Dimensity 8100 будет предлагать на 20% более высокую частоту графического процессора, чем 8000. Тестирование MediaTek показывает, что 8100 выдает 170 кадров в секунду в GFXBench Manhattan, 8000 — 140 кадров в секунду.

Оба чипа оснащены MiraVision 780 с поддержкой частоты обновления 168 Гц при разрешении FHD+. Одно из отличий чипа 8100 заключается в том, что он также поддерживает 120 Гц при разрешении WQHD+. Оба также имеют видеодекодеры 4K AV1 и поддержку HDR10+ Adaptive. Оба чипсета поставляются с модемами 5G (3GPP Release 16) с агрегацией двух несущих для полосы пропускания до 200 МГц. Это обеспечивает скорость загрузки до 4,7 Гбит/с. Модем поддерживает две SIM-карты 5G+5G, режим Dual Standby. Локально есть поддержка Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.3 и Bluetooth LE Audio с Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Позиционирование включает поддержку новой частоты BeiDou B1C.
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
Разработчики DeepSeek создают собственный чип для ИИ…
Китайская компания DeepSeek, считающаяся одним из лидеров национального рынка искусственного интеллекта, …
Windows 11 теперь будет работать быстрее…
Microsoft выпустила августовское обновление KB5121003, которое помимо исправлений безопасности наконец пр…
Чип Samsung Exynos 2700 получит внушительный блок нейронного…
Первая демонстрация мобильного чипа Samsung Exynos 2700, дебют которого намечен на 2027 год, а производст…
У Huawei заказали 160 тысяч ускорителей Ascend 950DT…
Китайские разработчики искусственного интеллекта всё активнее переходят на отечественные ускорители, и од…
Intel подтвердила переход на сокет LGA1954 с процессорами No…
Intel впервые официально подтвердила связь между грядущими настольными процессорами Nova Lake-S и сокето…
AMD намерена обойти NVIDIA в гонке искусственного интеллекта…
Похоже, AMD больше не намерена мириться со статусом вечного догоняющего на рынке ускорителей для искусств…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor