Некоторое время назад западными инсайдерами сообщалось, что процессор M2 Extreme находится в разработке для Mac Pro, и это был бы самый мощный настольный процессор Apple с до 48 ядрами центрального процессора и 152 ядрами графического процессора. Однако его пришлось отложить из-за ряда проблем, с которыми столкнулась компания — например, этот процессор под пиковыми нагрузками слишком сильно нагревался и требовал куда более эффективного охлаждения. К счастью, есть вероятность того, что преемники данного чипа всё же будут реализованы в будущих моделях Mac Pro благодаря технологии 3DFabric от TSMC. Вчера появилась публикация от западных изданий о том, что и Apple, и AMD были впечатлены технологией 3DFabric от TSMC, но, возможно, первые чипы, напечатанные этой технологией, появятся в будущих MacBook, а не в Mac Studio или Mac Pro. Это был бы настоящий прорыв, потому что ни у кого на рынке пока что нет возможности конкурировать с этим процессором в плане производительности.

Стоит отметить, что технология 3DFabric от TSMC позволяет разрабатывать серию чипов на взаимосвязанной кристаллической подложке. Это даёт компаниям вроде Apple огромную свободу в проектировании и масштабировании будущих чипов, что может облегчить интеграцию нескольких чипсетов на одной кристаллической подложке для создания мощного процессора нового поколения. Правда, это никак не решает проблемы повышения температуры, ведь такая конструкция будет выделять просто море тепла.