Некоторое время назад появилась информация о том, что компания Apple исследует возможность использовать новый механизм упаковки интегральных схем малого форм-фактора под названием SoIC от гиганта TSMC. Теперь же аналитики сообщили, что есть вероятность того, что компания может воспользоваться этой технологией при производстве предстоящего процессора M5. Здесь стоит напомнить, что механизм упаковки полупроводниковой продукции (в данном случае системы на кристалле) под названием SoIC был впервые представлена TSMC в 2018 году — его суть в том, что технология позволяет складывать чипы в трёхмерную структуру, что позволяет более эффективно управлять тепловой энергией чипа, существенно снижать утечки тока и при этом заметно повышать электрическую проводимость компонентной базы чипа.

Специалисты уверены в том, что Apple работает над процессором M5 с конца 2023 года и этот чип будет использоваться в обновлённых моделях iPad Pro с диагональю 11 и 13 дюймов в следующем году. Правда, пока что не совсем ясно будет ли компания использовать этот механизм упаковки чипов для процессоров, которые отправятся работать в планшетах, потому что это дорогое удовольствие. Но уже сейчас можно с уверенностью сказать, что стратегия Apple по использованию одного и того же процессора в нескольких категориях продуктов (планшеты, ноутбуки, десктопные компьютеры) имеет массу преимуществ. Например, компания можно задействовать нововведение сразу во всех своих новинках вместо того, чтобы применять их точечно.