Apple готовит процессоры M5 для MacBook и iPad Pro

Некоторое время назад появилась информация о том, что компания Apple исследует возможность использовать новый механизм упаковки интегральных схем малого форм-фактора под названием SoIC от гиганта TSMC. Теперь же аналитики сообщили, что есть вероятность того, что компания может воспользоваться этой технологией при производстве предстоящего процессора M5. Здесь стоит напомнить, что механизм упаковки полупроводниковой продукции (в данном случае системы на кристалле) под названием SoIC был впервые представлена TSMC в 2018 году — его суть в том, что технология позволяет складывать чипы в трёхмерную структуру, что позволяет более эффективно управлять тепловой энергией чипа, существенно снижать утечки тока и при этом заметно повышать электрическую проводимость компонентной базы чипа.

Специалисты уверены в том, что Apple работает над процессором M5 с конца 2023 года и этот чип будет использоваться в обновлённых моделях iPad Pro с диагональю 11 и 13 дюймов в следующем году. Правда, пока что не совсем ясно будет ли компания использовать этот механизм упаковки чипов для процессоров, которые отправятся работать в планшетах, потому что это дорогое удовольствие. Но уже сейчас можно с уверенностью сказать, что стратегия Apple по использованию одного и того же процессора в нескольких категориях продуктов (планшеты, ноутбуки, десктопные компьютеры) имеет массу преимуществ. Например, компания можно задействовать нововведение сразу во всех своих новинках вместо того, чтобы применять их точечно.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor