Apple показала новый Mac Pro: 1,5 ТБ памяти, 28-ядерный процессор и ценник от $5999

В первый день конференции для разработчиков WWDC компания Apple представила новый профессиональный ПК Mac Pro. Поклонники «яблочной» продукции ждали этого долгих 6 лет — и не зря!

Компьютер получил модульную конструкцию и довольно необычный дизайн: корпус из нержавеющей стали и алюминия ну очень напоминает обычную кухонную терку. Но самое интересное — внутри.

Базовая конфигурация получила 8-ядерный CPU Xeon W с частотой до 4 ГГц, 32 ГБ памяти, 256 ГБ SSD-памяти и видеокарту Radeon Pro 580X.

В топовой конфигурации 28-ядерный CPU Intel Xeon, 1,5 ТБ оперативной памяти в виде 12 модулей (шесть каналов), до четырех Radeon Pro Vega II, которые колоссальную вычислительную мощность до 58 терафлопс, пара SSD объёмом 4 ТБ и блок питания на 1.4 киловатта.

С помощью такого компьютера можно проводить сразу три стрима в 8K-разрешении каждый и 12 стримов в 4K. Также есть специальная карта Afterburner для ускорения работы с видео.

Система охлаждения состоит из 6 вентиляторов и водяной испарительной системы. Есть 8 слотов расширения PCIe, 2 порта USB Type-C со спецификацией Thunderbolt 3, 2 порта UCB-A 3.0 и даже 3.5-мм разъем для наушников.

Габариты такой махины 529×450×218 мм, вес — целых 18 кг. Поэтому в комплекте есть специальная подставка с колесиками для перевозки компьютера.
Базовая версия обойдется в $5999, а вот стоимость топовой конфигурации озвучивать не стали — видимо, чтобы не шокировать зрителей и участников конференции. Продажи стартуют осенью этого года.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor