Apple приступила к производству процессоров М5

Если верить западным инсайдерам, производственные партнёры компании Apple начали упаковку новых чипов M5. Упаковка — это процесс соединения кремниевой пластины с корпусом и её размещения в защитном покрытии, после чего процессор уже отправляется на завод для размещения на материнской плате. Чипы производятся по 3-нм техпроцессу TSMC, который обеспечивает 5% прирост производительности и повышение энергоэффективности на 5-10% по сравнению с предыдущим поколением. При этом в данном поколении Apple делает упор на ИИ-производительность, поэтому стоит ожидать более продвинутый нейропроцессор. Neural Engine в M4 демонстрировал 38 TOPS — это существенный скачок по сравнению с 18 TOPS у M3, но не рекорд для рынка.

Интересно, что некоторые чипы серии M5 будут использовать новую технологию System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal — она позволяет укладывать чипы в несколько слоёв и соединять их с помощью медных контактов. Такой метод улучшает теплопроводность и повышает производительность. Также изменится способ монтажа чипа на материнскую плату — улучшенный клеевой слой обеспечит более плотную компоновку компонентов, что позволит размещать больше чипов друг на друге (например, в смартфонах оперативная память обычно располагается прямо над процессором). Производством упаковки займутся сразу несколько компаний, а первые базовые версии чипов M5 появятся во второй половине года в новых iPad Pro. Также в серии M5 запланированы модели Pro, Max и Ultra.
AMD Ryzen Threadripper Pro 9995WX засветился в бенчмарках…
Процессоры AMD Threadripper традиционно занимают лидирующие позиции в задачах с высокой многопоточностью,…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Майнинг и безопасность: Как защитить свои активы…
Майнинг криптовалют в 2025 году остается прибыльным, но сопряжен с высокими рисками, связанными с кибе…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor