Apple приступила к производству процессоров М5

Если верить западным инсайдерам, производственные партнёры компании Apple начали упаковку новых чипов M5. Упаковка — это процесс соединения кремниевой пластины с корпусом и её размещения в защитном покрытии, после чего процессор уже отправляется на завод для размещения на материнской плате. Чипы производятся по 3-нм техпроцессу TSMC, который обеспечивает 5% прирост производительности и повышение энергоэффективности на 5-10% по сравнению с предыдущим поколением. При этом в данном поколении Apple делает упор на ИИ-производительность, поэтому стоит ожидать более продвинутый нейропроцессор. Neural Engine в M4 демонстрировал 38 TOPS — это существенный скачок по сравнению с 18 TOPS у M3, но не рекорд для рынка.

Интересно, что некоторые чипы серии M5 будут использовать новую технологию System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal — она позволяет укладывать чипы в несколько слоёв и соединять их с помощью медных контактов. Такой метод улучшает теплопроводность и повышает производительность. Также изменится способ монтажа чипа на материнскую плату — улучшенный клеевой слой обеспечит более плотную компоновку компонентов, что позволит размещать больше чипов друг на друге (например, в смартфонах оперативная память обычно располагается прямо над процессором). Производством упаковки займутся сразу несколько компаний, а первые базовые версии чипов M5 появятся во второй половине года в новых iPad Pro. Также в серии M5 запланированы модели Pro, Max и Ultra.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor