Архитектура Intel Rocket Lake-S предложит увеличенное значение IPC

Intel рассказала о будущей архитектуре Rocket Lake-S, который должен выйти в первом квартале 2021 года. Новая архитектура предложит до 8 ядер и 16 потоков. Ожидается, увеличение IPC благодаря использованию ядра Cypress Cove. Rocket Lake-S будет оснащен новым контроллером памяти. Нас ожидает 20 линий PCIe Gen4, что позволит подключить SSD-накопитель и видеокарту, без потери производительности.

Встроенное графическое решение Xe Graphics. Встроенная графика поддерживает до 3 дисплеев с 4K разрешением или два с разрешением 5K, через порты DisplayPort 1.4, HDMI 2.0b и HBR3 (High Bit Rate 3). Добавлена поддержка функций Intel Deep Learning Boost и VNNI для повышения производительности ИИ, также добавлены новые функции разгона. Материнские платы 400 серии будут поддерживать процессоры Rocket Lake-S.
Новый процессор M5 Max оказался не сильно мощнее M4 Max…
Новая архитектура Fusion позволила Apple разместить больше вычислительных ядер в процессоре M5 Max. В мак…
Apple представила процессоры M5 Pro и M5 Max…
Компания Apple анонсировала два новых процессора — M5 Pro и M5 Max. Эти решения будут использоваться в Ma…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
Intel впервый нарастила долю в Steam…
С началом февраля Valve завершила обработку данных январского отчёта Steam Hardware and Software Survey. …
Intel Core 7 253PE засветился в бенчмарке…
Информации о чипах Bartlett Lake с исключительно P-ядрами до сих пор было немного — Intel уже выпустила в…
Apple прекратила выпуск компьютера Mac Pro…
Сегодня компания Apple официально прекратила выпуск своего флагманского настольного компьютера Mac Pro и …
Новые процессоры AMD будут поддерживать LPDDR6…
До следующего крупного обновления гибридных процессоров AMD Ryzen AI MAX ещё далеко, однако картина вокру…
Процессоры Ryzen 9000X3D можно купить без теплораспределител…
Все три процессора серии Ryzen 9000X3D с удалённой теплораспределительной крышкой теперь доступны на офиц…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor