Быстрее Snapdragon 730 и Kirin 970: Huawei представила 7-нм чип Kirin 810

Сегодня компания Huawei представила свой новый мобильный процессор — Kirin 810. Это первенец серии Kirin 800, которая находится между флагманской линейкой Kirin 900 и серией среднего уровня Kirin 700. Уже готов и первый смартфон на базе этой платформы — Nova 5.

Kirin 810 изготовлен по 7-нанометровому технологическому процессу, как и Qualcomm Snapdragon 855 и Apple A12. Теперь Huawei — единственный производитель, у которого есть сразу два 7-нм чипа (вместе с Kirin 980).

Платформа содержит два ядра Cortex-A76 с частотой 2,27 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 1,88 ГГц и GPU Mali-G52. Также «в комплекте» нейронный блок Huawei DaVinci NPU для вычислений, связанных с искусственным интеллектом. Если сравнивать по скорости работы системы ИИ, то Kirin 810 опережает даже Snapdragon 855 и Kirin 980.

По части фотовозможностей, производитель обещает, что новый процессор сможет потягаться с флагманскими и вместе с современными датчиками изображения удивит качественными снимками даже в условиях плохого освещения.

Кроме того, есть поддержка технологии Kirin Gaming+.

В тесте AnTuTu смартфон Nova 5 с Kirin 810 набрал 237 000 баллов. А это больше, чем показатели Snapdragon 730 и Kirin 970, но меньше, чем у Snapdragon 845. По словам производителя, GPU на 162% быстрее, чем в Kirin 710.

В будущем Kirin 810 получат и другие смартфоны компании.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor