Бюджетные смартфоны получат высококлассные функции с новыми чипами Qualcomm

Сети пятого поколения только начинает пробиваться в свет и пока реальность такова, что 4G останется основой нашей беспроводной связи еще как минимум на несколько лет. Qualcomm решила выпустить три новых мобильных чипа, ориентированных на работу с 4G для смартфонов среднего и нижнего уровня: Snapdragon 720G, 662 и 460.

Все три чипа получают функции, которые мы привыкли видеть на дорогих телефонах. Это означает Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 с Qualcomm FastConnect и возможности ИИ, которые помогут с «пользовательским опытом в фотографиях, голосовыми помощниками и практически всегда включенными сценариями для повышения понимания контекста».

Snapdragon 720G предназначен для удовлетворения потребностей мобильных геймеров, Snapdragon 662 сделает работу с тройными камерами приятнее, а бюджетный Snapdragon 460 станет самым производительным процессором, который также получит расширенную поддержку ИИ. Первые устройства на Snapdragon 720G появятся уже весной этого года. Бюджетным же SD 662 и 460 придётся подождать до конца года.
Доля Intel на рынке опустилась ниже 70%…
Согласно данным Mercury Research, доля процессоров компании Intel на рынке процессоров x86 опустилась ниж…
Valve сообщила о крупной утечке данных…
Компания Valve предупредила пользователей о возможной утечке персональных данных клиентов, которые заказы…
Apple представила новые процессоры M5 Ultra и M6…
Сегодня компания Apple представила новый процессор M6 для компьютеров Mac, а также M5 Ultra, который комп…
Steam Machine выйдет до конца лета 2026 года…
Компания Valve неожиданно раскрыла новые сроки выхода Steam Machine и Steam Frame, спрятав эту информацию…
AMD выпустит процессоры Ryzen 10000 на AM5…
Компания AMD обновила страницу с технической документацией, подтвердив дальнейшую совместимость процессор…
Ноутбуки на базе NVIDIA RTX Spark будут очень дорогими…
На этой неделе компания NVIDIA представила своё видение будущего — основой новой стратегии станет процесс…
Intel подтвердила переход на сокет LGA1954 с процессорами No…
Intel впервые официально подтвердила связь между грядущими настольными процессорами Nova Lake-S и сокето…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor