Бюджетные смартфоны получат высококлассные функции с новыми чипами Qualcomm

Сети пятого поколения только начинает пробиваться в свет и пока реальность такова, что 4G останется основой нашей беспроводной связи еще как минимум на несколько лет. Qualcomm решила выпустить три новых мобильных чипа, ориентированных на работу с 4G для смартфонов среднего и нижнего уровня: Snapdragon 720G, 662 и 460.

Все три чипа получают функции, которые мы привыкли видеть на дорогих телефонах. Это означает Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 с Qualcomm FastConnect и возможности ИИ, которые помогут с «пользовательским опытом в фотографиях, голосовыми помощниками и практически всегда включенными сценариями для повышения понимания контекста».

Snapdragon 720G предназначен для удовлетворения потребностей мобильных геймеров, Snapdragon 662 сделает работу с тройными камерами приятнее, а бюджетный Snapdragon 460 станет самым производительным процессором, который также получит расширенную поддержку ИИ. Первые устройства на Snapdragon 720G появятся уже весной этого года. Бюджетным же SD 662 и 460 придётся подождать до конца года.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor