Бюджетный Qualcomm Snapdragon 735 будет поддерживать 5G

Сразу после того, как Qualcomm представила премиальный Snapdragon 730 в своей линейке процессоров, в Интернете просочилась информация о предполагаемых технических характеристиках нового Snapdragon 735.

Утечка информации о будущем процессоре не вызывает особых сюрпризов и соответствует ожиданиям процессоров Qualcomm среднего класса. Тем не менее, информация показывает, что чипсет имеет опциональную поддержку для модемов 5G, что позволяет предположить, что он может сыграть решающую роль в обеспечении связи следующего поколения 5G с телефонами среднего уровня. Snapdragon 735 будет построен с использованием 7-нм технологического процесса и представляет собой восьмиъядерное устройство, чем то похож на Snapdragon 855. Однако, в отличие от конфигурации 2 + 2 + 4, как в Snapdragon 855, будущий процессор, будет предлагать 1 + 1 + 6 с окта-ядром, с настроенными ядрами серии Kryo 4xx. Сообщается, что тактовые частоты привязаны к 2,9 ГГц, 2,4 ГГц и 1,8 ГГц, а шесть ядер будут работать на низкой скорости пара 1,8 ГГц. Учитывая 7-нм архитектуру и эту конфигурацию, Snapdragon 735 должен быть достаточно энергоэффективным.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor