Китайская компания CXMT продолжает ускорять разработку памяти нового поколения. По данным источников, производитель уже начал поставлять партнёрам образцы чипов LPDDR6, а также активно готовит производственную цепочку к будущему выпуску памяти стандарта DDR6. Сообщается, что CXMT привлекла компанию Haesung DS в качестве нового поставщика подложек для упаковки чипов. Кроме того, производитель намерен перейти от традиционного рулонного метода производства к технологии панельной упаковки, которая лучше подходит для сложных многослойных конструкций, необходимых для памяти DDR6. По сравнению с DDR4 и DDR5, память DDR6 требует значительно большего количества слоёв подложки и более высокой точности производства. Именно поэтому панельная упаковка рассматривается как более практичный вариант для массового производства памяти следующего поколения.

По имеющимся данным, память LPDDR6 от CXMT уже находится на этапе тестирования образцов, плюс компания заранее готовит производственные линии к массовому выпуску, который, как ожидается, начнётся во второй половине 2026 года. Кроме того, западные СМИ отмечают, что в настоящее время CXMT занимает четвёртое место среди крупнейших производителей DRAM-памяти в мире. По оценкам аналитиков, доля компании на рынке составляет около 7,7–8%, а ежемесячный объём производства достигает примерно 300 тысяч кремниевых пластин. Но в будущем производитель может нарастить производственные мощности.