Чипсеты B550 и A520 появятся в первой половине 2020 года

Производство чипсетов B550 и A520 для платформы третьего поколения Ryzen ожидается в первом квартале 2020 года. Материнские платы AM4 на новых чипсетах станут доступны в первой половине 2020 года. Скорее всего AMD анонсирует их на Computex 2020.

Ожидается, что материнские платы на B550 и A520 будут использовать PCI'e 3.0 и откажутся от дополнительного вентилятора, как было в X570. Чипсеты B550 и A520 могут стать хорошей комбинацией даже с PCI'e 3.0. Они будут поддерживает все процессоры предыдущих поколений.