Фотографии Intel Coffee Lake подтвердили характеристики процессоров

Уже было много утечек связанных с Coffee Lake, большинство из них оказались правдивы. Скриншоты с сайта Intel Coffee Lake подтвердило утечку спецификаций процессоров Intel для 8-го поколения процессоров, включая четыре 6-ядерные модели, два с гиперпоточностью. Фотография берет свое начало с китайского форума , один из участников события Intel загрузил фотографию в интернет. Однако эта фотография очень размытая, но раскрывает всю линейку и подтверждает основные конфигурации. Coffee Lake (8-го поколения), шестиъядерные процессоры имеющие сокет LGA1151, но для этого потребуется новый чипсет для материнских плат. Они имеют 65 или 95 Вт TDP . В настоящее время список продуктов выглядит следующим образом:

Как вы можете видеть, будут две модели с 6 ядрами с HT (12MB L3), две без HT (9MB L3). Четыре основных модели (8 МБ L3) не получат гиперпотоков, что подтверждает более ранние слухи. К сожалению, я не могу точно считывать часы, так как качество изображения слишком нечеткое, так что это должно быть немного спекуляцией, но перечисленные частоты должны быть довольно близкими.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor