Характеристики Dimensity 7000 конкурируют со Snapdragon 870

MediaTek недавно анонсировала чипсет Dimensity 9000 и проведет специальное мероприятие для него 16 декабря в Китае. Ожидается, что в указанную дату тайваньская компания представит дополнительную информацию о чипе Dimensity 9000. Недавние отчеты показали, что компания также работает над другим чипом под названием Dimensity 7000. Сегодня надежный специалист Digital Chat Station поделился ключевыми подробностями о SoC.

Недавние отчеты показали, что предстоящий Dimensity 7000 будет построен с использованием 5-нанометровой технологии обработки TSMC. Новая информация показывает, что восьмиъядерный чип будет включать четыре ядра Cortex-A78, работающие на частоте 2,75 ГГц, и ядра Cortex-A55, работающие на частоте 2,0 ГГц. Dimensity 7000 будет включать графику Mali-G510 MC6. Предполагается, что SoC будет конкурировать с мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 870. Также известно что Dimensity 7000 будет поддерживать быструю зарядку мощностью 75 Вт.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor