MediaTek недавно анонсировала чипсет Dimensity 9000 и проведет специальное мероприятие для него 16 декабря в Китае. Ожидается, что в указанную дату тайваньская компания представит дополнительную информацию о чипе Dimensity 9000. Недавние отчеты показали, что компания также работает над другим чипом под названием Dimensity 7000. Сегодня надежный специалист Digital Chat Station поделился ключевыми подробностями о SoC.

Недавние отчеты показали, что предстоящий Dimensity 7000 будет построен с использованием 5-нанометровой технологии обработки TSMC. Новая информация показывает, что восьмиъядерный чип будет включать четыре ядра Cortex-A78, работающие на частоте 2,75 ГГц, и ядра Cortex-A55, работающие на частоте 2,0 ГГц. Dimensity 7000 будет включать графику Mali-G510 MC6. Предполагается, что SoC будет конкурировать с мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 870. Также известно что Dimensity 7000 будет поддерживать быструю зарядку мощностью 75 Вт.