Характеристики Dimensity 7000 конкурируют со Snapdragon 870

MediaTek недавно анонсировала чипсет Dimensity 9000 и проведет специальное мероприятие для него 16 декабря в Китае. Ожидается, что в указанную дату тайваньская компания представит дополнительную информацию о чипе Dimensity 9000. Недавние отчеты показали, что компания также работает над другим чипом под названием Dimensity 7000. Сегодня надежный специалист Digital Chat Station поделился ключевыми подробностями о SoC.

Недавние отчеты показали, что предстоящий Dimensity 7000 будет построен с использованием 5-нанометровой технологии обработки TSMC. Новая информация показывает, что восьмиъядерный чип будет включать четыре ядра Cortex-A78, работающие на частоте 2,75 ГГц, и ядра Cortex-A55, работающие на частоте 2,0 ГГц. Dimensity 7000 будет включать графику Mali-G510 MC6. Предполагается, что SoC будет конкурировать с мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 870. Также известно что Dimensity 7000 будет поддерживать быструю зарядку мощностью 75 Вт.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor