Характеристики Qualcomm Snapdragon 888 официально подтверждены

Snapdragon 888 5G мобильная платформа, которая является самым передовым мобильным чипсетом от Qualcomm. Официальная страница характеристик Snapdragon 888 теперь доступна на веб-сайте Qualcomm. Новый процессор как ожидается, будет работать на флагманских телефонах Android в 2021 году, будет содержать несколько новых улучшений по сравнению с процессором Qualcomm Snapdragon 865.

Snapdragon 888 - это 5-нм чипсет, состоящий из первого в мире производительного процессора ARM Cortex-X1, который работает на частоте 2,84 ГГц, трех больших Cortex-A78 с максимальной частотой 2,4 ГГц и четырех маломощных процессоров Cortex-A55 с тактовой частотой 1,8 ГГц.

По сравнению с Qualcomm Snapdragon 865, новый процессор обещает на 25 процентов лучшую производительность. Графический процессор Adreno 660 обещает на 35 процентов более быстрый рендеринг графики, чем предыдущее поколение. Он поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPPDR5, работающей на частоте 3200 МГц, и хранилище UFS 3.1.

Модем Snapdragon X60 5G обещает максимальную скорость загрузки 7,5 Гбит/с для 5G и пиковую скорость загрузки 3 Гбит/с для 5G. Он поддерживает сети 5G mmWave и менее 6 ГГц, сети 5G SA/NSA, сети FDD и TDD. Он также поддерживает Wi-Fi 6E, NFC и Bluetooth 5.2. Системы поддержки GPS включают Beidou, Galileo, ГЛОНАСС, двухчастотную GNSS, NavIC, с поддержкой NavIC, GPS, GNSS, QZSS и SBAS.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor