Характеристики Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000 слили в сети

Известный поставщик секретной информации Digital Chat Station раскрыл некоторые ключевые характеристики невыпущенных процессоров Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000, которые являются как премиальными, так и флагманскими предложениями от двух крупнейших производителей микросхем. Стоит сказать, что мы уже знали некоторые подробности об этих чипах, но выпущенные новые подробности еще больше проливают свет на будущие флагманы рынка. Snapdragon 898 — восьмиядерный процессор, состоящий из основного ядра на базе Cortex-X2 и трех высокопроизводительных ядер на базе Cortex-A719 с тактовой частотой 2,5 ГГц. Он также содержит энергоэффективные ядра на базе Cortex-A510 и графический процессор Adreno 730, который позаботится о графической рабочей нагрузке.

Snapdragon 898 будет производиться Samsung по 4-нм техпроцессу, информации о беспроводных технологиях пока что нет. С другой стороны, Dimensity 2000 будет иметь конфигурацию, аналогичную Snapdragon 898, но со значительно более высоким кластером из трех производительных ядер с тактовой частотой 2,85 ГГц. Предполагается, что он будет иметь графический процессор Mali-G710 MC10. MediaTek Dimensity 2000 тоже будет основан на 4-нм техпроцессе TSMC, демонстрируя ту же технологию производства, что и Snapdragon 898. Скорее всего, производители решили сделать заметный шаг в производительности своих процессоров, чтобы банально догнать Apple, которая с каждым годом отрывается всё сильнее.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor