Huami Technology скоро выпустит носимый чип третьего поколения

Huami Technology - компания, которая выделяется интеллектуальными носимыми технологиями. Компания также производит собственные носимые чипы на базе искусственного интеллекта. Основатель компании объявил, что скоро появится носимый чип третьего поколения. Скорее всего это будет Huangshan 3.

На инновационной конференции 2021 года основатель и генеральный директор Huami Хуанг Ван сообщил, что скоро будет выпущен носимый чип третьего поколения собственной разработки. Компания Huami вошла в мир носимых чипов собственной разработки еще в 2018 году. Она анонсировала первый в мире чипсет Huangshan № 1 на базе искусственного интеллекта.

Спустя два года, компания выпустила набор микросхем Huangshan 2. Этот набор микросхем, который Huami использовала во многих своих интеллектуальных продуктах, имеет архитектуру, основанную на наборе инструкций RISC-V . Он также имеет сопроцессор C2, независимый NPU (Neural Processing Unit). Можно ожидать, что компания обновит NPU и набор инструкций, чтобы добиться скачка производительности на третьем поколении. Хотя Ван еще не подтвердил название чипа, имя вполне может быть Huangshan № 3.