Huawei Nova 6 SE получит процессор Kirin 810

Компания Huawei, на презентации своего флагмана Nova 6, еще представил упрощенную версию под именем Nova 6 SE.

Nove 6 SE получила 6.5 дюймовый IPS дисплей с разрешением 2340х1080 точек. В стиле компании Huawei, сканер отпечатков пальцев разместили на боковой стороне смартфона. Также по изображению можно заметить дырявый дисплей в верхнем левом углу смартфона для фронтальной камеры, фронтальная камера получила 16 Мп модуль.

На задней стороне смартфона разметили основную камеру в виде квадрата с четырьмя модулями, кстати похож на iPhone 11. Основной модуль получил 48 Мп сенсор Sony IMX586 (f/1.8), его дополняет 8 Мп широкоугольная камера на 120 градусов, третьи модуль 2 Мп сенсор глубины и четвертый это макро-модуль на 2 Мп.

Внутри разместили процессор Kirin 810 в паре 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ ОЗУ. За автономность отвечает аккумулятор ёмкостью 4200 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 40 Вт. Также у смартфона отсутствует NFC модуль для бесконтактных платежей.

Продажи стартуют 25 декабря 2019 года в Китае с ценником 312 долларов. На выбор есть черный, розовый и зеленый цвет.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor