IBM Cloud выбирает процессоры AMD EPYC 3-го поколения в качестве нового предложения

AMD объявила сегодня, что IBM Cloud выбрала процессоры AMD EPYC 3-го поколения, чтобы расширить свои предложения по обслуживанию на голом железе, предназначенные для удовлетворения требовательных рабочих нагрузок и решений клиентов. Новые серверы со 128 ядрами, до 4 ТБ памяти и 10 дисками NVMe на сервер предоставляют пользователям полный доступ к высокопроизводительным двухпроцессорным процессорам AMD EPYC 7763, впервые для IBM Cloud на платформе с двумя сокетами.

Комбинация серверов IBM Cloud Bare Metal с процессором AMD EPYC 7763 предназначена для заказчиков, которым нужен разнообразный набор рабочих нагрузок, включая ресурсоемкие рабочие нагрузки, виртуализированные среды, крупномасштабные базы данных и многое другое. Кроме того, «голые железные» серверы идеально подходят для размещения массовых многопользовательских сетевых (MMO) игровых сред. Хостинговые компании могут обеспечить низкую задержку, высокую производительность обработки и памяти, а также широкую полосу пропускания, необходимые для надежной и быстрой платформы.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor