Игровые графические процессоры Intel Arc следующего поколения будут использовать дизайн с несколькими чипсетами

Поскольку мы приближаемся к запуску первого крупного семейства дискретных графических процессоров от Intel, последний патент показал, что Intel работает над собственным дизайном графического процессора с несколькими чипсетами для игровой линейки Arc следующего поколения.

Intel не новичок в технологии MCM, на самом деле их графический процессор Ponte Vecchio представляет собой полнофункциональную многочиплетную конструкцию, хотя он разработан и построен для сегмента центров обработки данных. Однако в новом патенте под названием «Устройство рендеринга на основе положения и метод обработки графики с несколькими кристаллами/графическими процессорами», который был обнаружен Underfox , говорится о том, как несколько графических процессоров (MCM) могут работать вместе для рендеринга изображений.

В патенте Intel предлагает технологию для рендеринга графики на основе графического процессора путем интеграции нескольких кремниевых кристаллов в едином связанном блоке (MCM), способный работать с одним 3D-контекстом, чтобы решить проблемы технологичности и подачи энергии. Некоторые из алгоритмов, которые в настоящее время используются для решения этих проблем, включают AFR (альтернативный рендеринг кадров) и SFR (рендеринг с разделением кадров).

В патенте конкретно говорится об интеграции рендеринга в шахматном порядке на основе тайлов, который является очень распространенным методом рендеринга, используемого в современных графических процессорах, наряду с распределенным вычислением положения вершин графического процессора для обеспечения более эффективного масштабирования на многоядерных графических процессорах. Вызовы отрисовки разделяются в виде головоломок и отправляются на отдельные графические процессоры на микросхеме MCM, чтобы они могли выполнять POSH (шейдеры только для положения) для определения данных полнокадровой видимости для отрисовок для всех кристаллов.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor