По данным инсайдеров из индустрии полупроводников, компания TSMC работает над передовой технологией упаковки чипов под названием CoPoS. CoPoS расшифровывается как Chip-on-Panel-on-Structure, и она использует стеклянный материал, который выполняет роль временного носителя, а также становится частью финальной подложки в виде трёхслойной «сэндвич»-структуры. Сообщается, что массовое производство чипов с использованием CoPoS компания TSMC планирует начать к концу 2028 года. Ожидается, что новая технология снизит себестоимость производства и одновременно повысит производительность.

По имеющейся информации, ИИ-процессор NVIDIA Feynman станет первым решением, которое будет использовать технологию упаковки CoPoS. Это связано с тем, что новое поколение технологического процесса в первую очередь ориентировано на чипы для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Если CoPoS действительно окажется прорывной технологией, это ещё сильнее укрепит лидерство TSMC на рынке контрактного производства полупроводников и заставит конкурентов разрабатывать альтернативные решения. При этом стоит понимать, что это очень тонкая технология, которая требует специального оборудования, передовых разработок и специалистов, что, естественно, доступно далеко не всем компаниям на планете. Кроме того, нужны ещё и производственные мощности, чтобы запустить выпуск этих чипов в нужных объёмах — это тоже непросто.