Готовящиеся к выпуску мобильные процессоры Intel Meteor Lake и Arrow Lake привносят интересный поворот в концепцию чипсета. Ранее представленный в виде расплывчатых IP-блоков, новый художественный образ чипа, представленный Intel, проливает свет на подход с тремя кристаллами, мало чем отличающийся от Ryzen «Vermeer» MCM, который имеет до двух кристаллов ядра ЦП, взаимодействующих с cIOD (клиентский кристалл ввода-вывода), который обрабатывает все соединения процессора. В дизайне Intel есть одно существенное отличие — встроенная графика. Судя по всему, MCM от Intel использует кристалл графического процессора, расположенный рядом с кристаллом ядра ЦП, и кристаллом ввода-вывода (SoC).

Графический чип и чип центрального процессора построены на трех разных узлах процесса изготовления кремния в зависимости от степени потребности в более новом узле процесса. Используемые узлы: Intel 4, Intel 20A и внешний узел TSMC N3. Судя по всему, чип ЦП имеет гибридную архитектуру ядра ЦП, состоящую из P-ядер «Redwood Cove» и кластеров E-ядра «Crestmont».

Графический чип включает в себя iGPU на основе графической архитектуры Xe LP, но использует расширенный узел для значительного увеличения количества исполнительных блоков (EU) до 352 и возможно, увеличения тактовой частоты графики. Чип SoC и ввода-вывода включает в себя процессор безопасности платформы, интегрированный северный мост, контроллеры памяти, корневой комплекс PCI-Express и различные устройства ввода-вывода платформы.