Intel, Micron увеличит и расширит производственную мощность 3D XPoint

Intel и Micron объявили о завершении расширения здания 60 (B60) на объектах IM Flash в Lehi, Utah. В расширенном корпусе будет создан носитель памяти 3D XPoint, являющийся строительным блоком технологии Intel Optane, который включает в себя память Intel Optane для клиентов, недавно анонсированную Intel Optane SSD 900P Series и новые возможности и форм-факторы для Intel Optane SSD DC P4800X Series.
Совместное предприятие IM Flash было создано в 2006 году для производства энергонезависимой памяти для Intel и Micron, начиная с NAND для использования в SSD, телефонах, планшетах и ​​многом другом. В 2015 году компания IM Flash начала выпускать технологию 3D XPoint, первый полностью новый носитель памяти за 25 лет. Технология была разработана для удовлетворения быстро растущих потребностей в данных для всех типов клиентов. Технология 3D XPoint использует структуру перекрестных точек для доставки архитектуры ячеек и массивов, которая может переключать состояния значительно быстрее, чем NAND.