Intel Z790 уже готовится к релизу

Материнские платы Intel Z790 будут выпущены как флагманская платформа серии 700, предназначенная для процессоров Raptor Lake 13-го поколения. Ожидается, что эти материнские платы будут нести некоторые новые функции ввода-вывода. Линейка процессоров Intel 13-го поколения Raptor Lake появится позже этой осенью, и синяя команда будет готова поддерживать ее не только на существующих материнских платах серии 600, но и на платах серии 700 следующего поколения. Теперь эти платы уже представлены и будут реализованы в трех вариантах: Z790, H770 и B760. Материнские платы H710, по-видимому, отменены, поскольку их место займут платы H610, которые по-прежнему будут предлагаться в сегменте начального уровня. Если верить информации инсайдеров, материнские платы Intel Z790 добавят поддержку твердотельных накопителей PCIe Gen 5 M.2, но, как и платформа AMD AM5, не все материнские платы будут иметь ее.

Похоже, что только материнские платы высшего уровня (предложения премиум-класса) будут поддерживать Gen 5 M.2, тогда как основная линейка не будет использовать PCIe Gen 5.0 из-за более высоких затрат, связанных с добавлением большего количества слоев печатных плат и передрайверов для оборудования Gen 5. Все платы AMD класса X670E будут поддерживать PCIe Gen 5 M.2, но, как мы видели, только топовый спектр использует дизайн X670E, тогда как остальная часть линейки (X670/B650) представляет собой смесь Gen 5 и решения Gen 4 PCIe/SSD. Утверждается, что Intel планирует продемонстрировать свои первые продукты Z790 к концу июля или концу августа, что означает презентацию в третьем квартале 2022 года.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor