Intel анонсировала чипсеты Xeon Scalable 2-го поколения

На мероприятии, прошедшим в Сан-Франциско, Intel анонсировала чипсеты Xeon Scalable 2-го поколения и флагманские чипсеты серии Xeon Platinum 9200 для высокопроизводительных серверов и центров обработки данных. Новые чипсеты Xeon основаны на архитектуре Cascade Lake и будут доступны для покупки в первой половине 2019 года. Новые чипсеты Xeon Scalable появятся в сериях Platinum, Gold, Silver и Bronze. Они также оснащены встроенной технологией Deep Learning Boost для современных платформ AI и IoT.

Корпорация Intel также объявила о поддержке памяти Optane, более быстрой поддержке ОЗУ DDR4-2933 с поддержкой до 2 модулей на канал и аппаратной поддержке для смягчения последствий Meltdown / Spectre. Среди новых чипсетов на вершине стоит серия Xeon Platinum 9200. Чипсет предлагает до 56 процессорных ядер и 112 потоков с базовой тактовой частотой 2,6 ГГц. Intel Xeon 9282 с 56 ядрами имеет TDP 400 Вт и кэш-память 77 МБ. Тем не менее, серия 9200 не поддерживает Optane, так как Intel считает, что в этом нет необходимости.

Каждый процессор серии 9200 будет иметь двенадцать каналов для памяти DDR4-2933 и 40 линий PCIe 3.0. Эти процессоры предназначены для высокопроизводительных вычислений. Другие наборы микросхем включают Xeon Platinum 9242, который поставляется с 48 ядрами и 96 потоками с базовой тактовой частотой 2,3 ГГц с TDP 350 Вт и кэш-памятью 71,5 МБ. В среднем диапазоне у нас есть 9222, который имеет 32 ядра, 64 потока, базовую тактовую частоту 2,3 ГГц, TDP 250 Вт и кэш 71,5 МБ. Наконец, есть 9221, который похож на 9222, но имеет более низкую базовую тактовую частоту 2,1 ГГц.

В общей сложности Intel объявила о 90 различных моделях процессора Xeon, сражаясь с такими конкурентами, как AMD.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor