Intel анонсировала новую линейку процессоров Intel Core серии H 11-го поколения

Intel представила новую линейку мобильных процессоров Intel Core серии H 11-го поколения, расширяющую границы игровых возможностей для владельцев ноутбуков толщиной до 16 миллиметров. Во главе с 4-ядерным процессором Intel Core i7 Special Edition с частотой до 5 (ГГц) в режиме Turbo, эти H-35 процессоры предназначены для игр на ультрапортативных устройствах. Они оснащены новым интерфейсом PCIE 4-го поколения для подключения современной дискретной графики, что обеспечивает минимальные задержки и впечатляющий геймплей на ходу.

На выставке CES компании Acer, ASUS, MSI и Vaio анонсировали новые ультрапортативные игровые системы на базе процессоров Intel Core серии H-35 11-го поколения. Кроме того, в первой половине 2021 года ведущие производственные партнеры Intel выпустят более 40 моделей ноутбуков с новыми чипами.

Кроме того, Intel анонсировала 8-ядерный процессор, предназначенный для продвинутых пользователей, которым важна игровая производительность и возможности для творчества уровня настольных ПК. Эта платформа обладает уникальными для отрасли функциями и характеристиками, которые обычно свойственны только высокопроизводительным настольным системам, в том числе: частота процессора до 5 ГГц, 20 линий PCIE 4-го поколения для быстрой работы с накопителями данных и дискретной графикой, а также Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+). Поставки нового процессора начнутся в конце первого квартала.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor