Intel анонсирует Xeon Gold 6138P с интегрированной FPGA

Почти четыре года назад Intel объявила о значительном изменении общей стратегии использования кремния. Вместо того, чтобы просто фокусироваться на ядрах x86 или даже разрабатывать ряд специализированных многоядерных процессоров, таких как Xeon Phi, компания также вывела бы Xeon CPU с FPGA на рынок, встроенной непосредственно в матрицу.
Ранее Intel обсуждала эту смену, как отмечает Anandtech, включая демонстрации некоторых продуктов, но всегда на закрытых мероприятиях или при очень ограниченных обстоятельствах. Xeon Scalable Gold 6138 уже является существующим процессором, а кремний x86 на 6138P выглядит идентичным: процессор имеет 20C / 40T с базовыми частотами 2 ГГц, бустом до 3,7 ГГц, с 6 канальной поддержкой DDR4. Количество дорожек PCIe отличается - 48 полос на базе 6138 по сравнению с 32 полосами на 6138P - но это почти наверняка означает, что 16 из этих линий PCIe 3.0 были отведены для полосы пропускания FPGA.

Интегрированный Arria 10 GX 1150 имеет 1,15 миллиона логических элементов, 53Mb встроенной памяти и, по данным Anandtech, TDP между 190 Вт - 200 Вт.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor