Intel анонсирует мобильные процессоры Core 12-го поколения «Alder Lake» и третью версию Evo

Сегодня Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 12-го поколения, официально выпуская процессоры Intel Core 12-го поколения серий P и U. Эти 20 новых мобильных процессоров, разработанные для невероятной производительности и высочайшей производительности, станут основой нового поколения тонких и легких ноутбуков. Первые устройства будут доступны в марте 2022 года, а в этом году их будет более 250 от Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, LG, MSI, NEC, Samsung и других.

Как и остальная часть семейства Intel 12-го поколения, новейшие мобильные процессоры Intel для тонких и легких конструкций основаны на высокопроизводительной гибридной архитектуре Intel, включающей сочетание высокопроизводительных ядер (P-ядра) и эффективных ядер (E-ядра). От видеозвонков до просмотра веб-страниц и редактирования фотографий — рабочие нагрузки разумно распределяются на нужное ядро ​​в нужное время для оптимальной многозадачности с помощью Intel Thread Director в Windows 11.

В полной мере используются преимущества производительности на ватт процессора Intel 7, нового 12-го Мобильные процессоры Intel Core поколения для тонких и легких конструкций обеспечивают:
  • Абсолютно новая архитектура ядра с поддержкой до 14 ядер (6 P-ядер и 8 E-ядер).
  • Встроенная графика Intel Iris Xe с разрешением до 96EU.
  • Широкая поддержка памяти для DDR5/LPDDR5 и DDR4/LPDDR4.
  • Невероятное масштабирование с повышением производительности многопоточности до 70 %.
  • Почти двукратное увеличение производительности при 3D-рендеринге — идеальное решение для мобильных авторов.
  • Превосходная производительность и скорость редактирования фотографий до 30%.
  • Встроенный модуль Intel Wi-Fi 6E (Gig+) для повышения производительности беспроводной сети, скорости отклика и надежности.
  • Thunderbolt 4 — самое быстрое, простое и надежное кабельное решение для любой док-станции, дисплея или аксессуара.
  • Intel IPU 6.0 для высокого качества изображения и энергоэффективности для улучшенных видеоконференций.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor