Intel готовит к выпуску третий ASIC G12 «Alchemist»

Недавно анонсированная Intel линейка дискретных игровых графических процессоров Arc «Alchemist» состоит как минимум из пяти мобильных SKU в линейках Arc 3, Arc 5 и Arc 7. Они основаны на одной из двух ASIC — DG2-128 (ACM-G11) и DG2-512 (ACM-G10), обе построены на основе процесса изготовления кремния TSMC N6 (6 нм). НЕдавно был обнаружен новый ASIC G12 «Alchemist» с 256 EU.

Этот кремний имеет в два раза меньше чипов для обработки чисел, чем DG2-512, и имеет 256 исполнительных блоков (EU) или 16 ядер Xe, обрабатывающих 2048 унифицированных шейдеров — вдвое больше, чем у DG2-128. Интересно, что анонсированный на прошлой неделе мобильный графический процессор Arc 5 A550M имеет характеристики, соответствующие этому кремнию, хотя было объявлено, что он представляет собой сильно урезанный DG2-512. Intel, вероятно, считает, что в какой-то момент создание графических процессоров A550M с использованием DG2-512 может означать сокращение идеально функционального кремния, поэтому имеет смысл производить кристаллы физически меньшего размера. Других известных характеристик ACM-G12 нет. Вполне вероятно, что, учитывая остальную часть его согласования со спецификациями A550M, он может иметь 128-битный интерфейс памяти GDDR6.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor