Intel и Micron завершают взаимное сотрудничество в области 3D NAND

Intel и Micron объявили, что они прекратят свое сотрудничество в разработке 3D-флэш-памяти. Компании все еще говорят, что хотят закончить и работать вместе над третьим поколением.
Они отмечают, что сотрудничество в 3D XPoint остается в IMFlash fab в американском штате Юта. В настоящее время он полностью сосредоточен на производстве этого типа памяти.
BOISE, Айдахо и САНТА-КЛАРА, Калифорния, 08 января 2018 года (GLOBE NEWSWIRE) - Micron и Intel сегодня объявили о своем успешном совместном партнерстве в области развития NAND, которое помогло компаниям разрабатывать и поставлять на рынок лучшие в отрасли технологии NAND.

Обзор и тесты G.Skill RIPJAWS S5 6000MHz CL30 32GB. Разгон о…
Бренд G.Skill хорошо зарекомендовал себя в сегменте оперативной памяти, предлагая в том числе продвинутые…
Samsung представила NAND-память 9-го поколения…
Сегодня компания Samsung официально объявила о запуске массового производства новых чипов памяти NAND 9-г…
Samsung представит новую память GDDR7…
Если верить инсайдерам, компания Samsung планирует представить свои самые быстрые модули памяти GDDR7 сле…
На чипе AMD Ryzen 7 8700G поставлен рекорд разгона DDR5…
Известный оверклокер под ником SafeDisk установил новый рекорд по разгону памяти DDR5 на платформе AM5, и…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2024
© MegaObzor