Intel и TSMC разрабатывают чипы на основе стекла

Стеклянные подложки для производства полупроводниковой продукции — новая и достаточно интересная тема для обсуждения, поскольку гиганты рынка вроде TSMC и Intel активно расширяют свои исследовательские и опытно-конструкторские работы для изучения данного направления производства, плюс компания NVIDIA рассматривает использование этой технологии своих чипах нового поколения. С другой стороны, поскольку данный метод производства полупроводниковой продукции всё еще находится на начальной стадии исследований, впереди ещё очень долгий путь и ожидать релиза чипов на базе стекла в текущем десятилетии точно не стоит.

При этом крайне интересно, что лидером в этой области является Intel, так как «синяя компания» представила свои планы по использованию стеклянных подложек более десяти лет назад и, по данным инсайдеров, уже обладает возможностями для массового производства новой продукции за пределами кремния. Другое дело, что этим пока что никто не занимается, потому что технология довольно сложная, готовая продукция невероятно хрупкая и в целом нужно потратить ещё немало ресурсов на то, чтобы полупроводниковая продукция на основе стекла в итоге работала так, как ожидают специалисты. Но это очень интересное направление, в котором крупные компании явно планируют развиваться в обозримом будущем. Ведь если новые чипы действительно поступят в продажу, то их производство в определённом смысле будет даже дешевле кремниевых аналогов.