Intel на грани провала с новым техпроцессом из-за брака

Производственный процесс Intel 18A, который компания в своё время называла поворотным моментом для подразделения Intel Foundry Services, оказался под угрозой провала. Согласно сообщению южнокорейского издания Chosun, уровень выхода пригодных для использования чипов на данном технологическом узле составляет менее 10%, так что запускать серийное производство просто невозможно. Это значит, что из всех кремниевых пластин, которые изготавливает компания Intel по своему новейшему технологическому процессу, свыше 90% продукции — брак, который нельзя использовать в дальнейшем и он идёт в утиль. Учитывая, что стоимость одного кремниевого блина может достигать 40 тысяч долларов, такие финансовые потери компания понести не может.

Эта новость шокировала рынок и усилила сомнения в способности Intel справиться с конкуренцией на рынке. Также появилась информация о том, что один из основных клиентов Intel Foundry, компания Broadcom, остался крайне недоволен процессом 18A. По данным источников, инженеры Broadcom заявили, что процесс не готов к выпуску больших объёмов продукции, и из-за низкой доходности компания полностью аннулировала свои заказы на чипы Intel, начав поиск альтернатив. При этом на фоне проблем Intel её основной конкурент в лице TSMC продолжает укреплять свои позиции. Это позволяет TSMC сохранять лидерство в отрасли, в то время как Intel испытывает трудности с переходом на новые технологические процессы и теряет как клиентов, так и деньги.