Intel обещает выпустить мобильные процессоры Alder Lake-HX мощностью 55 Вт на этой неделе

Во вторник и среду на этой неделе Intel проведет мероприятие Intel Vision, на котором будет рассмотрено, что компания представит в ближайшем будущем. Хотя это и не указано в программе, VideoCardz удалось получить слайд со списком не менее семи новых мобильных процессоров Alder Lake-HX, которые как ожидается, Intel представит во время мероприятия. Новые чипы будут полностью загружены восемью высокопроизводительными и восемью эффективными ядрами, а также 24 потоками на верхнем уровне, т.е. такими же, как нынешние компоненты Intel для настольных ПК. На самом деле, согласно отчету, эти ЦП имеют такой же физический размер, что и ЦП для настольных ПК, только в другом корпусе, который уменьшает высоту по оси Z.

Alder Lake-HX поставляется с базовой мощностью TDP 55 Вт и считается новой линейкой процессоров Intel для энтузиастов в области мобильных устройств. Таким образом, считается, что разгон разрешен, что может увеличить TDP в турборежиме как минимум до 157 Вт, и это относится ко всем процессорам семейства Alder Lake-HX. Также сообщается, что платформа имеет полный набор линий PCIe, что означает 16 линий PCIe 5.0, 20 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0. Также поддерживается память DDR5 с профилями XMP 3.0, наряду с так называемым Dynamic Memory Boost. Как ни странно, Intel даже выпустила несколько SKU vPro, поддерживающих разгон, хотя и с некоторыми ограничениями по сравнению с SKU без vPro. Будет интересно посмотреть, в какие ноутбуки будут входить эти процессоры и какие системы охлаждения потребуются, но это довольно очевидно.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor