Intel обнаружила проблему в чипсете Sandy Bridge

Компания Intel сообщила об обнаружении проблемы в недавно выпущенных чипсетах 6-серии Cougar Point. Проблема связана с тем, что в некоторых случая порты SATA могут постепенно ухудшать функциональность и производительность связанных с SATA устройств. Таких как, например DVD-приводы или жесткие диски. Эти чипсеты Intel использует в процессорах с Sandy Bridge.
Intel приняла решение о прекращении поставки неисправных чипсетов. Ошибка в технологическом процессе уже исправлена, началось производство новой версии чипсетов. Данная проблема не затронула микропроцессор Sandy Bridge и другие продукты. Поставки исправленной версии чипсетов должны начаться в конце текущего месяца.

Intel обнаружила проблему в чипсете Sandy Bridge width=

Полный объем поставок обещано наладить только в апреле. Сейчас ведутся переговоры с ОЕМ-партнерами о возможности возврата клиентами дефектных чипов. Сборки с проблемными чипами начали поставляться с 9 января, вероятнее всего проблема затронула небольшое число клиентов. Intel оценивает расходы на замену и ремонт чипсетов в 700 миллионов долларов.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor