Intel представила 10-нм процессоры Core Ice Lake с поддержкой искусственного интеллекта

Компания Intel представила линейку мобильных процессоров Ice Lake. Это первые платформы 10 поколения с поддержкой искусственного интеллекта и улучшенной встроенной графикой.

Ice Lake построены на базе новейшей архитектуры Sunny Cove. Как обычно, линейка разделена на три семейства: четырёхъядерные Core i5 и Core i7, обладающие восемью потоками задач, а также Core i3, который имеет два ядра и четыре потока. Семейства процессоров, в свою очередь, разделены на серии Y и U. Базовая частота Y-серии составляет 0,7–1,1 ГГц, а максимальная Turbo-частота — 3,2–3,8 ГГц. В U-серии базовые частоты находятся в пределах 1,0–1,3 ГГц, а максимальные Turbo-частоты — 3,4–4,1 ГГц.

Ice Lake стали первыми процессорами 10-го поколения с поддержкой искусственного интеллекта. Чипы содержат набор инструкций Intel Deep Learning Boost (DL Boost), а также движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA).

Большая часть новинок получила улучшенную встроенную графику Iris Plus, на её работу также влияет ИИ. В старшие модели Y и U серий устанавливается чип с 64 исполнительными блоками (G7), платформы среднего класса получили графику Iris Plus с 48 блоками (G4), а младшие модели Intel UHD с 32 блоками (G1). Частота встроенных чипов колеблется от 0,9 до 1,1 ГГц. Intel утверждает, что графическая производительность Ice Lake возросла вдвое, по сравнению с прошлым поколением.

Все процессоры также получат встроенный адаптер Intel Wi-Fi 6 со скоростью передачи данных выше 1 Гбит/с и контроллер Thunderbolt 3.

Первые мобильные устройства с Ice Lake стоит ожидать к зиме 2019 года.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor