Intel представит чипы Alder Lake-HX на мероприятии Intel Vision

Компания Intel представит чипы Alder Lake-HX 10 мая на мероприятии Vision. Эта линейка процессоров будет предлагать процессоры мощностью 55 Вт с PCIe 5.0 и поддержкой разгона для мобильного сегмента, включая до восьми P-ядер и восьми E-ядер для мобильных рабочих станций и игровых ноутбуков. Согласно данным, предоставленным VideoCardz, новые чипы HX будут основаны на процессорах для настольных ПК с использованием корпуса BGA. С 48 линиями PCIe (16x PCIe 5.0 + 20x PCIe 4.0 + 12x PCIe 3.0) эти чипы станут первой платформой для ноутбуков, поддерживающей подключение PCIe 5.0. Также поддерживается память DDR5, а также XMP 3.0 и новая функция под названием Dynamic Memory Boost. Кроме того, они также будут иметь до 16 вычислительных ядер (8 P-ядер и 8 E-ядер) и тактовую частоту 5,0 ГГц.

Новые чипы Alder Lake-HX будут поддерживать разгон памяти и процессора E-core. Эти чипы также будут иметь iGPU с 32 EU, за исключением i5-12450HX, который содержит iGPU с 16 EU. Также есть три чипа HX с поддержкой ECC и Intel vPro; Core i9-12950HX, Core i7-12850HX и i5-12600HX. Базовая мощность процессоров Alder Lake-HX установлена ​​на уровне 55 Вт, но может быть увеличена до 157 Вт.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor