Intel сильно упростит упаковку Core i9-13900K и Core i9-13900KS

Инсайдеры сообщают, что процессоры Intel Core i9-13900K и Core i9-13900KS, два флагманских процессора для геймеров и не только, будут выглядеть несколько иначе, когда вы увидите их на прилавках магазинов в ближайшем будущем. Дело в том, что компания Intel уведомила своих клиентов о том, что производитель изменяет розничную упаковку для этих двух процессоров 13-го поколения Raptor Lake. Важно отметить, что изменения упаковки будут применяться как для международной рыночной версии, так и для китайской версии (на деле это один и тот же процессор, но у них разная маркировка). Причина модификации упаковки состоит в том, что Intel хочет уменьшить объём упаковки процессоров при транспортировке и доставке.

Это поможет увеличить количество единиц на поддоне и снизить затраты на доставку. Хотя количество единиц на поддоне может варьироваться в зависимости от региона, Intel оценивает, что новая упаковка поможет увеличить количество процессоров в партии с 324 до 1620 — это в четыре раза больше, так что новая упаковка, вероятно, будет сильно проще. Инсайдеры сообщают, что компания заменит текущую упаковку на стандартный складной картон. Исходя из этого можно предположить, что Intel будет поставлять процессоры Core i9-13900K и Core i9-13900KS в обычной картонной коробке, как и другие модели Core i7 и более доступные варианты процессоров. Связано это с желанием сэкономить — сейчас продажи процессоров сильно упали и говорить о каком-то преимуществе за счёт упаковки просто смешно.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor