Intel сильно упростит упаковку Core i9-13900K и Core i9-13900KS

Инсайдеры сообщают, что процессоры Intel Core i9-13900K и Core i9-13900KS, два флагманских процессора для геймеров и не только, будут выглядеть несколько иначе, когда вы увидите их на прилавках магазинов в ближайшем будущем. Дело в том, что компания Intel уведомила своих клиентов о том, что производитель изменяет розничную упаковку для этих двух процессоров 13-го поколения Raptor Lake. Важно отметить, что изменения упаковки будут применяться как для международной рыночной версии, так и для китайской версии (на деле это один и тот же процессор, но у них разная маркировка). Причина модификации упаковки состоит в том, что Intel хочет уменьшить объём упаковки процессоров при транспортировке и доставке.

Это поможет увеличить количество единиц на поддоне и снизить затраты на доставку. Хотя количество единиц на поддоне может варьироваться в зависимости от региона, Intel оценивает, что новая упаковка поможет увеличить количество процессоров в партии с 324 до 1620 — это в четыре раза больше, так что новая упаковка, вероятно, будет сильно проще. Инсайдеры сообщают, что компания заменит текущую упаковку на стандартный складной картон. Исходя из этого можно предположить, что Intel будет поставлять процессоры Core i9-13900K и Core i9-13900KS в обычной картонной коробке, как и другие модели Core i7 и более доступные варианты процессоров. Связано это с желанием сэкономить — сейчас продажи процессоров сильно упали и говорить о каком-то преимуществе за счёт упаковки просто смешно.
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
AMD рассказала о судьбе платформы AM5…
Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 7 могут стать последним поколением для платформы AM5, тогда как Zen 8…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
TSMC повышает цены на свою продукцию на 10%…
Сегодня стало известно, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC готовится по…
В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor