Intel увеличит количество ядер с помощью Cascade Lake

Корпорация Intel готовится увеличить количество ядер по всей плате, выпустив в следующем месяце новое семейство процессоров Core X "Cascade Lake-X" HEDT. Первым свидетельством этого является слайд Intel, который заявляет о росте производительности в расчете на доллар в 1,74–2,09 раза по сравнению со «Skylake-X». Микроархитектура «Cascade Lake» уже дебютировала на корпоративном рынке как процессоры Intel Xeon Scalable второго поколения, и ее IPC аналогичен тактовой частоте своему предшественнику (Skylake).

Если Intel заявляет о таком повышении производительности в расчете на один доллар, это указывает лишь на значительное увеличение числа ядер по отношению к доллару (например, 16-ядерные по 999 долларов, 28-ядерные по 1999 и т. д.). К этим чипам добавляются ускорения AI, такие как DLBoost, поддержка постоянной памяти Optane DC, увеличенные тактовые частоты памяти и более высокие тактовые частоты процессора по сравнению с Core X 9000. Семейство процессоров Core X "Cascade Lake-X" дебютирует в октябре этого года.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor